首頁 台積電 台積電 的最新熱門文章 新聞 台積電傳2027年全面漲價10%!美亞利桑那州投資再加碼 janus 發表於 2026年7月28日 10:30 Plurk 台積電因應成本壓力與AI需求,傳出將於2027年啟動漲價。儘管海外擴廠支出龐大,台積電仍憑藉領先的晶圓代工技術展現強大定價權。未來晶圓代工產業將持續受惠於AI浪潮,使這次預告漲價備受市... 新聞 有錢也請不到工程師!美國半導體人才危機大爆發,2030 年恐缺人缺到工廠開不了工 IFENG 發表於 2026年7月27日 10:30 Plurk 美國推動半導體製造回流,卻面臨嚴峻人才缺口,預估 2030 年缺員達 15.7 萬人。這場半導體危機恐延誤台積電與三星的建廠進度。唯有解決人才缺口並推動產學融合,才能確保千億美元投資不... 新聞 ASML驚傳2028年全面調漲EUV售價!台積電2奈米生產成本恐激增 IFENG 發表於 2026年7月23日 16:15 Plurk ASML 宣布調整定價策略,計畫針對低數值孔徑 EUV 設備實施漲價,此舉引發台積電強烈不滿。面對 ASML 的技術壟斷,台積電恐難以抵擋這波漲價壓力,必須提前因應未來昂貴的 EUV ... 新聞 Intel 1.4奈米進化版「14A2」製程效能狂飆、力抗台積電與三星 IFENG 發表於 2026年7月23日 10:30 Plurk 面對先進製程競爭,英特爾擬推 Intel 14A2 製程對決台積電 1.4 奈米,引入獨特的雙面供電技術。透過 Intel 14A2 的電晶體密度優化與雙面供電黑科技,英特爾力求在效能... 新聞 自研 AI 晶片「Iris」9 月投產!Meta 加速去 NVIDIA 化,鎖定三星 HBM 記憶體長期合約 KKJ 發表於 2026年7月22日 13:30 Plurk Meta 宣佈自研 AI 晶片 Iris 將於九月投產,這款 Iris 旨在降低對外依賴。Meta 計劃擴大佈署自研 AI 晶片,於 2027 年將算力翻倍至 14GW,並簽署長期合約... 新聞 台積電 CFO 霸氣發言:我們不打算給對手任何機會!2奈米與 A16 進度超前 KKJ 發表於 2026年7月21日 07:30 Plurk 台積電財務長強硬表態不給對手任何機會。憑藉領先全球的先進製程與穩定的產能,台積電已築起極高護城河。未來將持續透過技術領先的先進製程及規模化的產能優勢,在激烈的代工市場競爭中穩坐霸主地位。 新聞 台積電傳成熟製程 2027 年也要漲!凍漲三年終於鬆動 專家:這幾類 3C 產品成本恐上升 NetEase 發表於 2026年7月19日 12:30 Plurk 市場傳出台積電將於2027年調漲成熟製程報價,這是台積電針對成熟製程三年多來首度漲價。在晶圓代工成本上升的背景下,此變動將深遠影響電源管理與車用晶片市場,引發業界高度關注與後續布局討論。 新聞 買晶片不像買牛奶那麼簡單!魏哲家坦言「羨慕三星獲利」背後有深意,信任才是更難跨越的護城河 KKJ 發表於 2026年7月18日 14:00 Plurk 魏哲家妙喻選擇晶圓代工並非超商買牛奶,強調信任才是關鍵。魏哲家直言羨慕三星利潤,但台積電堅持不與客戶競爭的純代工模式,正是台積電領先全球的護城河,吸引科技巨頭穩定下單晶圓代工。 新聞 AMD首款2奈米晶片將現身:Zen 6架構「Venice」確定7月發表、256核心效能大噴發70% 科客網 發表於 2026年7月16日 09:00 Plurk AMD 宣佈新一代 Zen 6 伺服器處理器 Venice 將於 7 月發表,成為首款採用台積電 2 奈米製程的效能猛獸。AMD 藉由 Zen 6 架構與 Venice 高達 256 ... 新聞 要拚良率第一!三星延後 1.4 奈米 Exynos 處理器發表時程 IFENG 發表於 2026年7月15日 09:30 Plurk 三星調整半導體策略,宣布推遲 1.4 奈米處理器發表時程,改以務實態度深耕現有技術。三星未來三代 Exynos 將固守 2 奈米製程以提升良率,確保 1.4 奈米旗艦晶片量產時更具競爭... 新聞 iPhone 18 Pro 處理器實物照首度曝光!A20 Pro 採台積電 2 奈米與全新封裝 散熱效能大升級 NetEase 發表於 2026年7月14日 14:30 Plurk iPhone 18 Pro 實物流出!A20 Pro 晶片採用全新 WMCM 封裝技術與 LPDDR6 記憶體,顯著提升散熱與 AI 運算頻寬。搭載 A20 Pro 及 LPDDR6 ... 新聞 台積電CoWoS產能真的塞爆了!傳NVIDIA下一代晶片將轉交英特爾封裝,台灣封測廠也大賺 cnBeta 發表於 2026年7月14日 09:30 Plurk 由於台積電 CoWoS 產能極度吃緊,帶動先進封裝訂單外溢至英特爾與日月光。英特爾正積極挑戰台積電 CoWoS 技術地位,而日月光則受惠於先進封裝轉單紅利,在 AI 浪潮下與半導體供應... 上一頁3下一頁
新聞 台積電傳2027年全面漲價10%!美亞利桑那州投資再加碼 janus 發表於 2026年7月28日 10:30 Plurk 台積電因應成本壓力與AI需求,傳出將於2027年啟動漲價。儘管海外擴廠支出龐大,台積電仍憑藉領先的晶圓代工技術展現強大定價權。未來晶圓代工產業將持續受惠於AI浪潮,使這次預告漲價備受市...
新聞 有錢也請不到工程師!美國半導體人才危機大爆發,2030 年恐缺人缺到工廠開不了工 IFENG 發表於 2026年7月27日 10:30 Plurk 美國推動半導體製造回流,卻面臨嚴峻人才缺口,預估 2030 年缺員達 15.7 萬人。這場半導體危機恐延誤台積電與三星的建廠進度。唯有解決人才缺口並推動產學融合,才能確保千億美元投資不...
新聞 ASML驚傳2028年全面調漲EUV售價!台積電2奈米生產成本恐激增 IFENG 發表於 2026年7月23日 16:15 Plurk ASML 宣布調整定價策略,計畫針對低數值孔徑 EUV 設備實施漲價,此舉引發台積電強烈不滿。面對 ASML 的技術壟斷,台積電恐難以抵擋這波漲價壓力,必須提前因應未來昂貴的 EUV ...
新聞 Intel 1.4奈米進化版「14A2」製程效能狂飆、力抗台積電與三星 IFENG 發表於 2026年7月23日 10:30 Plurk 面對先進製程競爭,英特爾擬推 Intel 14A2 製程對決台積電 1.4 奈米,引入獨特的雙面供電技術。透過 Intel 14A2 的電晶體密度優化與雙面供電黑科技,英特爾力求在效能...
新聞 自研 AI 晶片「Iris」9 月投產!Meta 加速去 NVIDIA 化,鎖定三星 HBM 記憶體長期合約 KKJ 發表於 2026年7月22日 13:30 Plurk Meta 宣佈自研 AI 晶片 Iris 將於九月投產,這款 Iris 旨在降低對外依賴。Meta 計劃擴大佈署自研 AI 晶片,於 2027 年將算力翻倍至 14GW,並簽署長期合約...
新聞 台積電 CFO 霸氣發言:我們不打算給對手任何機會!2奈米與 A16 進度超前 KKJ 發表於 2026年7月21日 07:30 Plurk 台積電財務長強硬表態不給對手任何機會。憑藉領先全球的先進製程與穩定的產能,台積電已築起極高護城河。未來將持續透過技術領先的先進製程及規模化的產能優勢,在激烈的代工市場競爭中穩坐霸主地位。
新聞 台積電傳成熟製程 2027 年也要漲!凍漲三年終於鬆動 專家:這幾類 3C 產品成本恐上升 NetEase 發表於 2026年7月19日 12:30 Plurk 市場傳出台積電將於2027年調漲成熟製程報價,這是台積電針對成熟製程三年多來首度漲價。在晶圓代工成本上升的背景下,此變動將深遠影響電源管理與車用晶片市場,引發業界高度關注與後續布局討論。
新聞 買晶片不像買牛奶那麼簡單!魏哲家坦言「羨慕三星獲利」背後有深意,信任才是更難跨越的護城河 KKJ 發表於 2026年7月18日 14:00 Plurk 魏哲家妙喻選擇晶圓代工並非超商買牛奶,強調信任才是關鍵。魏哲家直言羨慕三星利潤,但台積電堅持不與客戶競爭的純代工模式,正是台積電領先全球的護城河,吸引科技巨頭穩定下單晶圓代工。
新聞 AMD首款2奈米晶片將現身:Zen 6架構「Venice」確定7月發表、256核心效能大噴發70% 科客網 發表於 2026年7月16日 09:00 Plurk AMD 宣佈新一代 Zen 6 伺服器處理器 Venice 將於 7 月發表,成為首款採用台積電 2 奈米製程的效能猛獸。AMD 藉由 Zen 6 架構與 Venice 高達 256 ...
新聞 要拚良率第一!三星延後 1.4 奈米 Exynos 處理器發表時程 IFENG 發表於 2026年7月15日 09:30 Plurk 三星調整半導體策略,宣布推遲 1.4 奈米處理器發表時程,改以務實態度深耕現有技術。三星未來三代 Exynos 將固守 2 奈米製程以提升良率,確保 1.4 奈米旗艦晶片量產時更具競爭...
新聞 iPhone 18 Pro 處理器實物照首度曝光!A20 Pro 採台積電 2 奈米與全新封裝 散熱效能大升級 NetEase 發表於 2026年7月14日 14:30 Plurk iPhone 18 Pro 實物流出!A20 Pro 晶片採用全新 WMCM 封裝技術與 LPDDR6 記憶體,顯著提升散熱與 AI 運算頻寬。搭載 A20 Pro 及 LPDDR6 ...
新聞 台積電CoWoS產能真的塞爆了!傳NVIDIA下一代晶片將轉交英特爾封裝,台灣封測廠也大賺 cnBeta 發表於 2026年7月14日 09:30 Plurk 由於台積電 CoWoS 產能極度吃緊,帶動先進封裝訂單外溢至英特爾與日月光。英特爾正積極挑戰台積電 CoWoS 技術地位,而日月光則受惠於先進封裝轉單紅利,在 AI 浪潮下與半導體供應...