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NVIDIA穩居CoWoS最大客戶，旗艦級Blackwell需求噴發，推升NVIDIA營收成長。競爭對手AMD則以Venice CPU緊追在後，隨著AMD擴大佈局，CoWoS先進封裝已...

台積電因應 AI 算力需求，積極研發以玻璃基板為核心的 CoPoS 技術。玻璃基板具備卓越平整度與熱穩定性，能有效克服大尺寸晶片封裝的物理極限，透過面板級製程大幅提升生產效能。這項突破...

為突破封裝極限，台積電研發玻璃基板技術，確保 AI 晶片具備更高算力與穩定性。這項玻璃基板製程能解決翹曲難題，並顯著優化電源完整性，成為未來 AI 晶片量產不可或缺的關鍵利器。

高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 規格流出，雖然標準版封裝尺寸不變，但因採用台積電 2奈米 工藝，製造成本預計大幅增加。這款 Snapdragon 8 Elite...

由於台積電預計上調 2nm 代工報價，迫使蘋果等大廠重新考量三星的合作機會。面對台積電在 2nm 市場的強勢地位，三星正透過更具彈性的代工報價策略與先進架構，在晶片代工戰局中尋求突破與...

英特爾與聯電深化戰略合作，雙方將針對 12 奈米及 3 奈米先進製程共同發力。英特爾期望藉此強化晶圓代工競爭力，而聯電則能低成本跨足先進製程。這場聯手不僅補齊雙方短板，更將為晶圓代工市場

全球晶圓代工在AI需求推動下強勢成長，台積電以突破七成的市佔率穩居龍頭。受惠AI晶片訂單，台積電展現絕對領先，其亮眼的市佔率帶動晶圓代工產值攀升，揭示半導體產業強者恆強的競爭態勢。

台積電狠甩三星，提前佈局1奈米製程，最快2030年啟動量產。面對AI龐大算力需求，台積電正全速推進超先進製程，確保1奈米主導權，鞏固其先進製程龍頭地位。

英特爾傳將代工蘋果M7晶片，但外資揭密：英特爾規模太小，根本無法撼動台積電的護國神山龍頭地位。台積電仍是全球最值得信賴的AI成長股。

地緣政治壓力下，特斯拉傳將AI晶片代工由台積電轉向英特爾，全球半導體產線恐大洗牌。這場地緣政治引發的半導體產線重組，將如何影響未來科技格局？

Intel憑藉獨家EMIB先進封裝技術，良率突破90%，吸引Google、NVIDIA等巨頭青睞。這項EMIB技術不僅為Intel帶來關鍵翻身機會，更在AI晶片代工市場佔據重要地位。

Apple MacBook Neo 筆電需求超乎預期，產量目標飆升至千萬台！其成功關鍵在於巧妙的晶片策略，將 iPhone 晶片再利用，不僅降低成本，更讓 MacBook Neo 成為市場新寵。