在與晶圓代工龍頭台積電(TSMC)的尖端製程競爭中,韓國半導體巨頭三星電子(Samsung)正悄然轉變其策略。最新曝光的 Exynos 處理器路線圖顯示,三星決定不再激進盲目搶攻首發,而是計劃在現有的 2 奈米環繞閘極(GAA)工藝節點上深耕數年,這意味著其首款 1.4 奈米旗艦晶片的問世,將推遲至三代產品迭代之後。
連續三代固守 2 奈米 GAA,三星以務實態度穩健調校產線
根據半導體行業最新揭露的製程路線圖,台積電預估最快將於 2028 年開始量產 1.4 奈米(A14)製程。而三星則主動將其 1.4 奈米晶片的量產時間推遲至 2029 年左右,比老對手落後約一年。
具體到 Exynos 行動處理器產品線上,三星首款採用 2 奈米製程的晶片將是 Exynos 2600,隨後的 Exynos 2700 和 Exynos 2800 亦將繼續停留在 2 奈米陣營。其中,Exynos 2800 預計將採用三星名為「SF2P+」的第三代優化版 2 奈米 GAA 工藝,力求在功耗、發熱與晶片面積上達到最完美的平衡。直到上述三代晶片功成身退後,作為首款 1.4 奈米系統單晶片(SoC)的 Exynos 2900 才會正式亮相。

擺脫良率低下虧損陰霾,昂貴晶片成本逼迫 LSI 設計部門妥協
半導體分析師指出,三星過去為了在公關宣傳上爭取「全球首發」的名聲,往往在製程尚未完全成熟、良率偏低的情況下就倉促量產,這不僅給代工部門帶來了沉重的經濟虧損,也讓搭載該晶片的手機頻繁出現發熱與效能不佳的負面評價。
如今,隨著尖端製程成本呈指數級暴漲,台積電 1.4 奈米單片晶圓的預估代工成本可能高達 4.5 萬美元(約合新台幣 145 萬元),三星自家代工部門的報價也不遑多讓。如果良率無法提升,意味著每顆 Exynos 晶片的實際生產成本將高到無法被自家手機部門接受。
因此,三星 LSI 設計部門選擇與代工部門達成共識,不再冒險搶首發,而是以更務實的商業態度,給予 1.4 奈米製程更充裕的良率調試期,確保未來量產時具有足夠的商業可行性。
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