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驍龍8 Elite Extreme Gen 6在三星內測傳出降頻，即便首發2奈米製程仍難掩散熱挑戰。報告指出驍龍8 Elite Extreme Gen 6在高負載時效能衰減，令這款2奈...

iPhone 18 Pro 搭載 A20 Pro 晶片，首採並排封裝與均熱板設計。這項變革讓 iPhone 18 Pro 徹底告別發燙降頻，憑藉 A20 Pro 移植 Mac 級架構，...

微軟正式發表新一代自研AI晶片Maia 300，採用台積電先進製程，將推論能效大幅提升百分之四十。這款AI晶片Maia 300專為長上下文與代理人任務設計，展現微軟深化軟硬體整合並降低...

馬斯克推動 Terafab 計畫，傳將攜手台積電打造垂直整合晶圓廠。這座 Terafab 透過專業技術支援，試圖將製程與封測集中於單一晶圓廠園區。看馬斯克如何聯手台積電重塑供應鏈，以數...

面對後 2 奈米戰局，輝達與蘋果等巨頭集體評估英特爾的 14A 技術。這項搭載 High-NA EUV 的 14A 方案，旨在打破台積電對先進製程的獨大局面，成為科技巨頭避險的重要備案...

繼亞利桑那州後，傳出台積電正評估於德州打造第二座先進製程製造基地。為滿足美系客戶在地化需求，台積電若在德州落腳，將顯著提升其先進製程的產能布局與供應鏈韌性。

台積電加速布局A14製程，最快於2027年啟動試產。面對AI爆發需求，台積電透過A14製程確保先進製程產能，助蘋果等巨頭搶佔算力霸權。這場以先進製程為核心的埃米競逐，正揭示AI時代的技...

傳高通將重啟雙代工模式，擬將旗艦處理器交由三星 2 奈米生產以降低成本。面對台積電報價飆漲，高通透過雙代工策略平衡產能與性價比，這場先進製程的版圖異動將如何影響效能表現？

台積電砸重金擴充先進製程，2026年資本支出上看640億美元，力拼2奈米與3奈米產能大躍進。為確保絕對領先，台積電持續優化先進製程並超前部署2奈米與3奈米技術，攜手合作夥伴攻克埃米節點...

台積電台中廠1.4奈米進度超前，傳出最快2027年試產。面對AI算力需求，台中廠四座晶圓廠正加速建設，台積電透過提前點火1.4奈米製程，在埃米級競賽中先發制人，牢牢掌控全球半導體產能命脈。

台積電評估於 2028 年前將 CoWoS 產能再度翻倍，但受限於先進封裝極長交期，訂單外溢潮正推升英特爾與台廠競爭力。面對算力需求，台積電不僅積極擴充 CoWoS 並鎖定先進封裝頂級...

聯發科技發表天璣 9600 Pro，採用台積電 2 奈米製程並主打 Agentic AI 應用。天璣 9600 Pro 透過全大核架構提升效能，帶領智慧手機邁入高效運算時代。