蘋果 iPhone 18 Pro 散熱大升級！導入 Mac 級 WMCM 封裝與奈米銅背板，重度遊戲錄影不再卡頓

智慧型手機晶片跑分年年攀升，但玩家在日常高負載遊戲或高畫質錄影中，換來的往往仍是機身燙手與被迫降頻的無力感。

蘋果在 iPhone 18 Pro 搭載的 A20 Pro 晶片上給出不同解法。這款採用台積電 2 奈米製程的旗艦處理器，不僅捨棄沿用多年的 PoP 堆疊，改採源自 Mac 的 WMCM 並排封裝，更導入大面積 VC 均熱板與 32 核心雙神經網路引擎，試圖在輕薄機身內終結旗艦機的散熱困局。

WMCM並排封裝直連均熱板終結積熱釋放持續效能

回顧過去歷代 A 系列晶片，蘋果長期採用 PoP（Package-on-Package）封裝架構。該架構將行動 SoC 與 DRAM 記憶體垂直堆疊，雖能大幅縮減主機板佔用面積，卻等同將發熱元件上下疊放，導致記憶體成為阻礙處理器散熱的保溫蓋。

蘋果晶片工程副總裁丹·莫瑞（Dan Murray）指出，A20 Pro 首度轉向晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝技術。這項原本應用於 Mac M 系列處理器的刀法，將記憶體移至 SoC 旁並排平鋪，使處理器核心能直接貼合 VC 均熱板，大幅縮短熱傳導路徑。

並排設計無可避免地擴大了封裝晶片的平面尺寸，對內部空間極度受限的手機而言是一大挑戰。晶片工程團隊為此與系統架構組緊密協同，透過重塑主機板布局來吸納體積變化，換取散熱效率的本質突破。

四大散熱支柱結合奈米孿晶銅全面壓制機身握持溫度

為了發揮封裝改變帶來的導熱優勢，蘋果散熱團隊為 iPhone 18 Pro 打造了「四大支柱」冷卻系統。硬體陣容涵蓋 SoC 直連散熱通路、Metal Over Foam 熱介面材料、面積擴大至前代三倍的 VC 均熱板，以及首度導入手機的奈米孿晶銅顯示背板。

散熱設計資深經理巴娜芙謝·巴拉巴迪（Banafsheh Barabadi）透露，得益於四大支柱架構，iPhone 18 Pro 的 GPU 長時間持續效能較 iPhone 17 Pro 大幅提升 40%，對比 iPhone 16 Pro 更是接近翻倍，徹底解決了大型遊戲與長時間 4K ProRes 拍攝降頻卡頓的痛點。

在散熱工程邏輯中，降低機身邊框與背蓋的握持表面溫度，與維持晶片長時間高負載輸出是同一件事。新架構利用均熱板與孿晶銅迅速把熱量向非握持區域均勻導開，避免玩家掌心產生燙手熱點，維持整體系統溫控餘量。