台積電先進製程再次成為全球半導體焦點。隨著 AI 晶片需求爆發,尤其以 NVIDIA 為代表的大型科技公司對 3nm 製程搶單激烈,導致整體產能嚴重吃緊。有客戶甚至願意支付高出原價 50% 到 100% 的價格來加速出貨,讓台積電毛利率有望突破 60%,再創歷史新高。
客戶卡位戰開打,3nm 產能幾乎被預訂一空
根據摩根大通最新報告,台積電儘管持續進行產線升級與跨廠協作,預估到 2026 年底,每月 3nm 晶圓產能最多提升至 14 萬到 14.5 萬片,仍無法滿足市場總需求。
目前,包括 NVIDIA、Apple、高通、聯發科、Google、亞馬遜、Meta 與微軟等核心客戶,幾乎已將 3nm 產能預約完畢。需求涵蓋 AI 訓練晶片、手機旗艦處理器、基頻晶片等關鍵應用。
為了卡位交期,有部分客戶主動提出支付高價的「急單費」,大幅拉高訂單利潤。
毛利率再衝高、礦機廠商恐被擠出
報告指出,若此趨勢延續,加上台積電在 2026 年的預期漲價,毛利率有望穩定站上 60% 以上,並可能超出市場原本預估的成長動能。
但隨著優先產能已分配給主要客戶,摩根大通也預期,像是加密貨幣挖礦晶片這類次要應用,恐怕將在 2026 年難以取得 3nm 供應。
台積電產能擴張動作不斷
面對爆量需求,台積電正以多種方式彈性擴充產能:
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台南 Fab18 廠:將部分 4nm 產線轉為 3nm,每月增產約 2.5 萬片
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新竹、高雄廠:預留空間供更先進製程用
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跨廠協作:由 Fab14 以 6nm/7nm 負責 3nm 後段工序,預計 2026 年下半年可再釋出 5000~1萬片 產能
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美國亞利桑那廠:3nm 產能最快 2027 年初才會進入量產階段
台積電正全力拉升產能應對各方搶單,但在晶圓代工供需失衡的當下,這場 3nm 之戰仍將持續升溫。
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