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台積電亞利桑那廠傳出捷報，首批N4製程晶圓已出貨！包含NVIDIA AI晶片的客製化版本。然而，關鍵的晶片封裝仍仰賴台灣，凸顯封裝技術在AI晶片供應鏈的重要性，台積電正積極擴充封裝產能。

英特爾確認未來數代處理器不會採用 Lunar Lake 同款 MoP 封裝級記憶體方案

A18、A18 Pro正面和背面模態對比 結構因GPU不同而不同

該公司希望新的 DRAM能用於製造更薄的智慧手機，或通過改善內部氣流來提高手機性能。

Pixel 9 系列手機所搭載 Tensor G4 晶片的相關資訊，表示該晶片性能升級幅度不大。

Intel在Semiconductor Manufacturing 101說明會解釋從石英砂到晶片的生產流程，就讓我們一起來瞭解晶片是如何製造的。