台積電亞利桑那州廠啟用，首批晶圓已出貨供應 Apple、NVIDIA 與 AMD 晶片

台積電（TSMC）設於美國亞利桑那州的新廠，自去年底開始營運後，近期已成功出貨首批晶圓，提供給 Apple、NVIDIA 和 AMD 等科技大廠使用。這些晶圓是以 N4 製程生產，其中也包含為 NVIDIA 最新 Blackwell AI GPU 所打造的客製化 N4 版本「4NP」晶圓，目前已運返台灣進行封裝。

目前這座美國工廠雖能生產最高達 N4 製程的高階晶片，但後續封裝作業仍需仰賴台灣。在人工智慧晶片的供應鏈中，封裝是關鍵的一環，它負責將晶片裸片（die）組裝成適用於印刷電路板並可用於 AI 資料中心的積體電路。

儘管台積電已與美國封裝業者 Amkor 合作，著手在地發展先進封裝能力，但首批晶圓仍會送回台灣封裝。封裝產能一直是 AI 晶片供應的主要瓶頸。根據報導，台積電的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）L/S 封裝技術產能，預計今年可從去年的 7.5 萬片擴增至 11.5 萬片，對應需求劇增的 AI 晶片產能需求。

亞利桑那廠目前已生產約 2 萬片晶圓，涵蓋 Apple iPhone 系列所用處理器、NVIDIA Blackwell AI 晶片、以及 AMD 的第 5 代 EPYC 資料中心處理器。這三家客戶幾乎在工廠正式投產後就下訂單，反映其對台積電製程與產能的高度信賴。

在全球 AI 發展加速下，台積電持續擴充封裝與製造能力，也促使其他業者投入市場。其中包括台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC），據悉目前正與 Qualcomm 合作，推動以「晶圓對晶圓」（Wafer-on-Wafer, WoW）技術來封裝晶片。

目前亞利桑那廠主要生產 4 奈米製程晶片，未來台積電計畫擴建更多工廠，導入 3 奈米與 2 奈米製程，同時也規劃讓晶片封裝作業可在美國完成，減少對台灣的依賴。