由荷蘭 ASML 推出的最新一代High-NA EUV 曝光機，是目前全球最先進的半導體製造設備之一，單台售價高達 4 億美元（約新台幣 129 億元）。不過，台積電近日在阿姆斯特丹舉辦的歐洲技術研討會中再次強調：現階段沒有非導入不可的理由。
截至目前，ASML 僅出貨了 5 台 High-NA EUV 曝光機，客戶包括 Intel、三星等，台積電仍處觀望態度。
台積電：既有 EUV 系統仍具足夠效能，無須急著換機
台積電副營運長暨業務發展與全球業務資深副總裁 張曉強（Kevin Zhang） 表示：「大家總是好奇台積電什麼時候會使用高數值孔徑的 EUV 曝光機。對我們來說，答案很簡單，只要這項技術能帶來明顯且可量化的效益，我們就會採用。」
他指出，台積電將在未來幾年推出的 A16（1.6nm）與 A14（1.4nm） 製程，儘管技術上具挑戰性，仍不需要導入高數值孔徑 EUV 系統。其中，A14 將採用第二代奈米片環繞閘極（GAA）晶體管與全新標準元件設計，效能表現仍相當亮眼。
根據台積電內部數據，A14 在相同功耗與複雜度條件下效能提升可達 15%，或在相同頻率下降低功耗 25% 至 30%。
High-NA 曝光機成本高昂，業界採用仍極為謹慎
ASML 所開發的 High-NA EUV 曝光機，不僅造價高昂，整機體積如雙層巴士、重量超過 180 公噸，堪稱「地表最貴的半導體設備」。2023 年底，Intel 成為首家導入的客戶，但其他晶圓代工龍頭如台積電與三星目前仍未全面採用。
張曉強強調：「只要我們的技術團隊能持續延伸現有 EUV 平台的使用壽命，並獲得足夠的微縮與良率優勢，就沒有理由投入這麼龐大的資本支出。我們會選擇在最佳時點導入 High-NA，以實現最高的投資報酬率。」
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