Google Pixel 10 真機曝光，首度採用台積電代工 Tensor G5 晶片

Google Pixel 10 系列新機還未發表，近日卻有民眾在加拿大溫哥華海灘意外捕捉到該系列廣告片的拍攝現場，Pixel 10 Pro 或 Pixel 10 Pro XL 的實機外觀也因此提前曝光。

從現場流出的畫面來看，Pixel 10 系列正面依然採用中置挖孔螢幕，機身背面則延續 Pixel 家族一貫的橫向鏡頭模組設計，中框改為平整直角邊，整體視覺風格與上一代 Pixel 9 系列相近，但細節線條更俐落。

此次 Pixel 10 系列的最大升級亮點在於內建全新 Google 自研的 Tensor G5 處理器。根據供應鏈消息，Tensor G5 將由台積電負責生產，使用 3nm 製程打造，正式告別過去與三星合作的歷史。

報導指出，Google 已與台積電簽訂至少五年的代工協議，未來包含 Pixel 14 在內的多代 Tensor 晶片，都將交由台積電負責製造，提升效能穩定性與能源效率。

Tensor G5 傳將採用 Arm Cortex 架構 CPU 核心，整合 Google 自研的影像訊號處理器（ISP），並可能搭載聯發科提供的 5G 基頻晶片，整體系統晶片設計更具彈性。

隨著 AI 大潮來臨，Google 也持續深化 Pixel 手機與旗下 AI 技術的整合。從晶片設計、作業系統、終端裝置到雲端服務，Google 正逐步構築自家的 AI 硬體軟體閉環，與蘋果形成更直接的生態競爭。

Google 預計將在下半年正式發表 Pixel 10 系列，除了新晶片與新設計，AI 應用預料將是最大賣點，值得持續關注。