小米15S Pro登場：首款搭載自研3nm玄戒O1晶片性能直逼蘋果旗艦，價格約台幣25000元起

小米於昨晚在中國舉辦15週年戰略新品發表會，壓軸推出全新旗艦機種 小米15S Pro，不僅外型再進化，更成為首款搭載自研 玄戒O1 晶片的智慧手機，主打頂尖效能、強悍影像與創新散熱設計。

玄戒O1：小米十年造晶結晶，對標蘋果、高通旗艦

小米宣布，玄戒O1 是其歷時十年、投入逾 135億元人民幣的自研晶片成果。該晶片採用3nm製程，集成高達 190億顆電晶體，搭配 10 核心架構（包含2顆Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725大核與4顆A520能效核心），GPU則為 16 核的 Immortalis-G925。

實測安兔兔跑分突破 300萬分大關，效能已站穩旗艦第一梯隊，直逼 Apple A18、Snapdragon 8 Gen 4 等對手。

為了釋放玄戒O1效能，小米15S Pro 搭載名為「翼型環形冷泵Pro」的新一代散熱系統，運用仿生葉脈結構設計，總散熱面積達 4053mm²，導熱效率提升 30%。

在實際使用方面，小米宣稱相較 iPhone 16 Pro Max，APP啟動速度快上 30.4%，遊戲表現也更穩定、機身溫度更低。

外型輕薄高辨識度　2K LTPO 螢幕 + 全新 XRING 標誌

外觀方面，小米15S Pro 承襲 15 Pro 的設計語言，厚度僅 7.45mm、重量降至 235g。背部新增 0.23mm 鑽石刀精雕的「XRING」晶片標誌，並搭配燙金 LOGO 與金色電源鍵，整體更具高階辨識度。配色提供「遠空藍」與「星夜黑」。

正面採用一塊 6.73 吋 2K LTPO 四曲面顯示螢幕，解析度 3200×1440，採華星光電 M9 發光材料，支援 1-120Hz 自適應更新率與 300Hz 觸控採樣率，峰值亮度高達 3200 nits，對比度達 800 萬比 1。

搭載徠卡三鏡頭　AI夜景拍攝支援第三方 App

影像部分，小米15S Pro 配備徠卡 Summilux 三鏡頭系統，包含：

• 主鏡頭： 5000 萬畫素、1/1.3 吋感光元件、f/1.44 光圈、OIS 光學防手震

• 超廣角： 5000 萬畫素、115° 視角、支援 5cm 微距

• 潛望式長焦： 5000 萬畫素、5倍光學變焦、OIS+EIS 雙重防手震

全新 ISP 架構支援全焦段 RAW 域 AI 處理與夜景 HDR 合成，夜拍影片信噪比提升 13dB，並可直接在 微信視訊、抖音直播等第三方 App 中使用暗光優化。

電力規格與定價

小米15S Pro 搭載 6100mAh 矽氧負極電池（能量密度 850Wh/L），支援 90W 有線快充與 50W 無線快充，並內建 UWB 技術，支援厘米級定位，可與小米YU7汽車實現迎賓解鎖與無感後車廂開啟。

售價部分：

• 16GB + 512GB：5499元人民幣（約新台幣 24,900元）

• 16GB + 1TB：5999元人民幣（約新台幣 27,150元）
  
  

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