台積電明年晶圓代工市佔預估達75%，先進製程壟斷優勢擴大

根據最新產業分析報告預估，到 2026 年，台積電（TSMC）在全球晶圓代工市場的市佔率將突破 75%，相較 2025 年的 70%，再創新高，持續擴大其在先進製程技術的領導地位。

台積電之所以能快速擴張市佔率，關鍵就在於其在 2 奈米製程的領先實力與穩定的良率表現。今年 4 月台積電已正式開放 2 奈米接單，目前吸引包含 Apple、NVIDIA、AMD、高通與聯發科 等多家頂尖科技公司搶先下單。

根據先前業界消息，2 奈米晶圓單價一度傳出高達 每片 3 萬美元（約新台幣 97 萬元），但最近報導指出實際價格略低於此數字，進一步刺激客戶擴大下單規模。

相較之下，三星儘管也積極推進自家 2 奈米 GAA（環繞閘極）製程，但截至目前尚未拿下任何知名品牌的量產訂單，導致市佔率難以撼動台積電。據悉，台積電現行 3 奈米製程晶圓單價約為 2 萬美元。

展望未來，業界預期更先進的 1.4 奈米製程將於 2028 年量產，屆時三星有可能尋求扳回一城。而在短期內，多數企業仍傾向採用台積電，部分原因是其技術成熟與交期穩定，也可能採取「雙源策略」以控管風險與成本。

整體來看，台積電憑藉強大的研發資源與製程能力，在高階晶片代工市場可望維持壓倒性優勢，市佔率朝 75% 邁進已成市場共識。