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AI不再只靠GPU!CPU、記憶體才是代理式AI的未來關鍵!

AI不再只靠GPU!CPU、記憶體才是代理式AI的未來關鍵!

全球人工智慧(AI)的熱潮正經歷一場深刻的範式轉移。根據Morgan Stanley近日發布的最新研究報告,AI 產業的發展核心正從單純的「內容生成」過渡到具備自主規劃與執行能力的「代理式 AI(Agentic AI)」。

隨著 AI 系統開始執行多步驟任務,資料中心的硬體投資焦點將不再僅限於圖形處理器(GPU),而是會大幅擴展至控制層的中央處理器(CPU)與負擔上下文儲存的記憶體。大摩預估,這波轉向到 2030 年將為高達千億美元規模的資料中心 CPU 市場,額外帶來 325 億至 600 億美元(約新台幣 1 兆 9,440 億元)的驚人增量。

AI不再只靠GPU!CPU、記憶體才是代理式AI的未來關鍵!

大摩指出,代理式 AI 的崛起意味著計算瓶頸正在發生移轉。目前的生成式 AI 多依賴 GPU 進行大規模的高併發運算,但代理式 AI(指的是能自行規劃任務、調用工具並採取行動的系統)則需要更多的「協調(Coordination)」能力。

在這一過程中,CPU 越多地充當管理多步驟任務的控制層(Control Layer),負責邏輯調度與行為評估。職是之故,原本 AI 資料中心中 CPU 與 GPU 約為 1:4 甚至 1:8 的配置比例,在未來幾年內有望調整至 1:1 或 1:2 的「高對位」狀態,驅動通用計算能力的階躍式變化。

記憶體需求暴漲 77%:半導體生態系的定價權重排

除了 CPU 需求噴發,代理式 AI 對記憶體的胃口同樣驚人。由於代理程式在執行長達數小時甚至數日的任務時,必須持續維持複雜的任務狀態與長期的上下文記憶,大摩預測這將帶動全球 15 到 45 EB(Exabytes)的額外 DRAM 需求。這項數據相當於 2027 年全球 DRAM 總供應量的 26% 至 77%。在這種供應受限的生態系統中,擁有先進封裝與高頻寬記憶體(HBM)技術的廠商將獲得更強大的定價權,將 AI 支出紅利從單一的一線 GPU 廠商,擴散至整個記憶體與組件供應鏈。

在這一波版圖重構中,大摩也點出了具備優勢的領先者名單。CPU 領域首推已跨足 ARM 架構處理器(如 Grace)的 NVIDIA,以及長期深耕通用運算的 AMD、Intel 與 Arm。在製造端,台積電(TSMC)作為全球先進製程的門神,其在 CPU 代工市場的份額預計將從目前的 70% 提升至 2028 年的 75%;而曝光機巨頭ASML則持續受惠於製程微縮帶來的設備剛性需求。職是之故,這場計算革命正讓原本「薄利多銷」的組件廠商,重新拿回產業的話語權,並在 AI 下半場構築出「第二增長曲線」。

AI 投資不再只有 GPU,通用運算與精準協調成為下半場勝負手

觀察大摩這份報告,AI 投資的邏輯已進入「去中心化」階段。過去兩年,市場盲目追求 GPU 算力的極致,但隨著 Agentic AI 落地,系統的「智力」將不只取決於算得多快,更取決於調度得有多聰明。

CPU 作為整個系統的「大腦皮質」,其地位重回舞台中央已是必然趨勢。這對於長期依賴單一硬體路徑的投資者而言是一個警訊:未來三年的 AI 基礎設施軍備競賽,需求成長的速度將遠快於技術革新的稀釋效應,且支出的廣度將遠超乎目前的想像。

 

 

 

cnBeta
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