3.5 億歐元太貴了！台積電宣布暫不採購 ASML 新款 High-NA EUV 曝光機

全球半導體代工龍頭台積電（TSMC）近期在 2026 年北美技術論壇上拋出重磅消息。台積電副共同營運長張曉強公開表示，針對 ASML 最新研發的高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機，台積電目前「沒有採購計畫」。這項決定不僅震撼了設備供應商，更揭示了半導體先進製程在效能提升與成本控制間的激烈拉鋸。。

成本與效能的極致拉鋸：為何 123 億元的曝光機被拒之門外？

張曉強在論壇上直言不諱地指出，新款 High-NA EUV 設備「非常、非常貴」。單台設備 3.5 億歐元的造價，對任何一家晶圓代工廠而言都是沉重的財務負擔。台積電的考量點在於，儘管 High-NA 技術能提供更高的影像解析度，但目前的技術發展仍能透過現有的 EUV 設備（標準 NA）配合多重曝光技術，達到相似的物理效果。在確保毛利率與客戶代工成本穩定的前提下，台積電顯然不願在技術紅利尚未完全釋放前，就投入天價資金進行硬體升級。

這項策略與競爭對手 Intel（英特爾）形成了鮮明對比。Intel 此前高調宣布已率先接收首台 High-NA 設備，意圖藉此在 14A 製程實現反超。然而，台積電憑藉著強大的製程調教能力，認為現有機台仍具備足夠的擴展空間。這場關於「技術領先」與「商業效率」的路線之爭，將決定未來五年半導體版圖的走向。

布局 2029 年：台積電 A13 製程將繼續依靠現有 EUV 設備

除了拒絕新款曝光機，張曉強還同步揭露了台積電的技術路線圖。他表示，台積電最先進的 A13 晶片計畫於 2029 年正式投入量產。關鍵在於，這項製程將繼續優化並利用現有的 EUV 基礎設施，而非依賴 High-NA 設備。這展現了台積電對其「製程魔法」的自信，即透過軟硬體的協同最佳化，在不大幅增加設備投資的情況下，持續挑戰物理極限。

對於 ASML 而言，台積電的「緩購」決定無疑是一大挑戰。ASML 最大的客戶台積電觀望可能會影響其他二線晶圓廠的採購意願，進而衝擊 ASML 先前設定的 2030 年營收目標（600 億歐元）。不過，市場分析認為，這更像是台積電與供應商之間的一場「價格心理戰」，旨在迫使 ASML 在未來提供更具性價比的量產方案。