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運算智慧財產公司Arm首度推出自有品牌量產晶片產品，針對資料中心的代理式AI工作負載推出Arm AGI CPU處理器，提供兼顧效能、效率、可擴充性的解決方案。
代理式AI推升CPU運算需求
Arm執行長Rene Haas於Arm Everywhere 2026大會的演說中以Arm晶片可觀的出貨量作為引言，採用Arm架構晶片的總出貨量已經超過3500億顆，達到有史以來地球上曾經存在的人類總數的3倍（1170億人），也是7倍於所有非Arm處理器的總和，每個家庭平均具有160顆Arm晶片，可見得其普及率相當高。
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Rene Haas提到在代理式AI（Agentic AI）發展趨勢的推動下，AI代理（AI Agent）會在接收並分析使用者的指令之後，根據指令自主運作甚至是操作多種應用程式，因此過程除了會因為AI運算需求而增加GPU（繪圖處理器）或AI加速器的運算量之外，也會推高CPU（處理器）的運算需求。
舉例來說，使用者可以跟AI代理說「幫我規劃一個 3 天的東京自由行行程，預算中等，想吃好吃的、也想逛美術館」，AI代理可能會透過瀏覽器查詢餐廳評價、美術館開放時間，並透過App查詢天氣以及地鐵路線並計算交通時間
這個過程可能會使用數種應用程式，而通常每個程式都會占用1個處理器核心，若資料中心的GPU、AI加速器資源充足，但CPU資源較少的話，就會發生效能瓶頸，讓CPU限制整個工作流程完成的速度，進而影響資料中心的收益。上週NVIDIA執行長黃仁勳在GTC 2026大會宣布推出全新Vera CPU機櫃，也是為了解決這個問題。
單一機櫃45,696組核心
根據Arm的預測，資料中心每GW功耗規模的CPU核心需求將從3,000萬組成長至1.2億組，預期成長幅度將超過4倍，代表必須在相同的功耗限制下大幅提升運算能力，Arm架構處理器具有優異效能、高電力效率等優勢，同時其精簡的架構設計可以避免x86架構處理器的虛耗與複雜性，是解決這個問題的理想方案。
Arm雲端AI事業部執行副總裁Mohamed Awad也在Arm Everywhere 2026大會說明Arm AGI CPU的規格，它採用TSMC（台積電）3nm節點製程，每顆CPU由2組小晶片（Chiplet）構成，最多具有136組時脈達3.7 GHz的Arm Neoverse V3架構核心，每個核心具有專屬2 MB L2快取記憶體，TDP（熱設計功耗）為300 W，但不支援多執行緒（SMT）技術，以利在持續高負載下提供可預測的效能，並避免效能降頻（Throttling）與閒置執行緒問題。
Arm AGI CPU支援DDR5-8800記憶體，並提供96條PCIe Gen 6通道，支援CXL 3.0池化記憶體擴充，以及AMBA CHI擴充連接。
在使用1U高度氣冷散熱機架的情況，每組機架可容納2顆CPU，每個機櫃最高可容納8,160組核心，而採用液冷散熱方案的機櫃則可提供高達45,696組核心。
捨棄SMT以追求更好效率
Rene Haas與Mohamed Awad在發表會後與媒體進行訪談，其中Mohamed Awad特別提到不支援多執行緒的因素，在於多執行緒適合應用於低頻寬、高運算負載的使用情境，恰好與代理式AI的特性背道而馳，因此每個核心僅具有1組執行緒，避免造成瓜分I/O頻寬的情況，並追求更高的持續效能輸出、持續執行緒數與電力效率，同時也有助於節省晶片面積。
Arm也於會場展示Arm AGI CPU對應的機架與機櫃，筆者將照片整理於下。
Arm表示Arm AGI CPU能夠提高工作負載密度、改善AI加速器的資源利用率，以及在資料中心的功耗限制下，提供更多可用的運算資源與核心數，這些優勢將在AI基礎建設以及代理式AI的發展下相當重要。相較於x86架構處理器，Arm AGI CPU能在每機櫃提供超過2倍的效能輸出，並可在GW規模的AI資料中心節省高達100億美元的資本支出（CAPEX）。
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