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三星 HBM4 生產良率衝破 80% 大關，正式突破瓶頸並在 AI 記憶體 市場吹響反攻號角。這款高效能 HBM4 已獲大廠認證，將在 AI 記憶體 大戰中大顯身手，成為推動人工智慧運...

英特爾評估重返記憶體製造，計畫以先進封裝將其與中央處理器垂直堆疊。英特爾旨在利用自有晶圓廠優勢，透過先進封裝與創新架構解決AI運算瓶頸，讓中央處理器與記憶體實現物理整合，全面重塑半導體版圖。

英特爾前執行長蓋爾辛格沉痛反思，企業的傲慢讓英特爾徹底錯過 NVIDIA 崛起。當年因短視放棄收購 NVIDIA，使公司在 AI 浪潮中失勢。這場轉型危機揭示了路徑依賴的代價，看一代巨...

索尼前總裁肖恩·萊登警告，因半導體製程推高硬體成本，PS6 定價恐達千美元。肖恩·萊登直言，若索尼無法控制 PS6 定價，過高的門檻將摧毀遊戲機普及率，使傳統遊戲機市場在極致規格的軍備...

SK海力士規劃於2026年搶先量產LPDDR6，意圖憑藉技術代差防堵長鑫儲存的全球擴張。SK海力士透過鎖定中國頂尖手機品牌並將LPDDR6導入AI伺服器領域，展現其在高效能記憶體市場中...

韓國斥資八百兆韓元打造半導體園區，卻面臨電力與水資源供應的嚴峻考驗。雖然半導體產業是國家發展核心，但龐大用電量與基礎設施建設引發地方強烈抗爭。若基礎設施無法如期完工，這項宏大的產業藍圖...

隨著台積電 2nm 製程晶圓成本飆升，高通與聯發科新一代旗艦晶片面臨漲價壓力。高通 2nm 晶片單價預計突破 300 美元，使旗艦機成本大幅攀升，聯發科則以不同產品線應對。這場由 2n...

SK海力士宣布將於2026年下半年量產LPDDR6，這款新一代行動記憶體採用第六代10nm級製程，速度大幅提升33%。SK海力士透過LPDDR6展現強大研發實力，不僅優化行動記憶體功耗...

台積電 2奈米製程需求狂飆，竹科寶山廠月產能正式突破兩萬片。目前台積電 2奈米流片數量達同期四倍，吸引蘋果與 Google 率先搶單，隨後更有輝達與 AMD 的 AI 晶片接力，展現出...

台積電因應成本壓力與AI需求，傳出將於2027年啟動漲價。儘管海外擴廠支出龐大，台積電仍憑藉領先的晶圓代工技術展現強大定價權。未來晶圓代工產業將持續受惠於AI浪潮，使這次預告漲價備受市...

三星晶圓代工部門因獎金分配不公引發內鬨，逾八成員工萌生離職意願。這場分潤爭議使晶圓代工與記憶體部門獎金落差達百倍，若三星無法解決離職危機，恐將在半導體競賽中失去對抗台積電的關鍵實力。

台積電財務長強硬表態不給對手任何機會。憑藉領先全球的先進製程與穩定的產能，台積電已築起極高護城河。未來將持續透過技術領先的先進製程及規模化的產能優勢，在激烈的代工市場競爭中穩坐霸主地位。