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小米15S Pro 拆解報告顯示，大量採用小米自研晶片，並結合聯發科等國際大廠晶片。小米透過自研晶片與全球合作，展現其產業整合實力。

台積電2奈米製程領先群雄，吸引大廠搶單，市佔率上看75%。台積電憑藉先進製程技術，持續擴大2奈米市場優勢。

台積電「CoPoS」封裝技術聚焦 AI 與高效能運算

晶片代工進入2奈米世代，台積電與三星的2奈米良率競賽白熱化。三星力拚2奈米良率，台積電則維持領先，一場高階訂單爭奪戰即將展開。

台積電亞利桑那廠傳出捷報，首批N4製程晶圓已出貨！包含NVIDIA AI晶片的客製化版本。然而，關鍵的晶片封裝仍仰賴台灣，凸顯封裝技術在AI晶片供應鏈的重要性，台積電正積極擴充封裝產能。

雙方將合作研發一款新型堆疊式 DRAM 記憶體，並採用與現有高頻寬記憶體（HBM）不同的布線設計。

在 DISCO，沒有人有指派權，員工可以自由選擇自己想做的工作，也可以轉調到其他團隊。

截至目前，ASML 僅出貨了 5 台 High-NA EUV 曝光機，客戶包括 Intel、三星等，台積電仍處觀望態度。

在 AI 晶片效能競賽中，高頻寬記憶體（HBM）成為關鍵，而「TCB 熱壓鍵合」技術正主導封裝製程發展。本文解析 TCB 是什麼、為何重要，以及目前全球哪些設備廠商最具領先優勢。

小米自研4G基頻晶片，通訊全鏈路自主設計，提升LTE實時網路性能，降低功耗。面對通訊測試挑戰，展現技術實力與市場策略。

輝達（英偉達）CEO黃仁勳十年來首次加薪，解析其薪酬結構與科技業高管薪酬比較，揭示AI晶片巨頭的薪酬策略。

台積電N2製程導入GAAFET技術，試產缺陷率表現優異，媲美N5/N4，預計年底量產。晶片產量提升是降低缺陷率關鍵。