首頁 半導體 半導體 的最新熱門文章 新聞 Intel投資先進製程與封裝技術,推進IDM 2.0轉型策略,擴展全球晶圓代工能力 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月06日 09:00 Plurk 在晶片的製做流程中,除了需要由晶圓廠生產裸晶之外,後續還需要透過封測廠進行封裝與測試,而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。 新聞 Intel在IFS Direct Connect 2024重申藉由先進製程持續推進摩爾定律,在四年內完成五個制程節點的開發 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月05日 09:00 Plurk Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫,並說明自家先進封裝的優勢。 新聞 Intel IFS Direct Connect 2024分析:IFS晶圓代工服務 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月04日 09:00 Plurk Intel推動IDM2.0計畫,重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能,並藉由IFS服務模式,讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。 新聞 Intel於IFS Direct Connect 2024宣布與聯電合作,並發表Intel 14A與多項「4年5節點」之後發展路線圖 國寶大師 李文恩 發表於 2024年2月23日 09:00 Plurk Intel在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect 2024大會,宣布多項晶圓代工與製程發展資訊。 新聞 晶片是如何製造的?科技沙子的一生:從石英砂到晶片的生產流程 國寶大師 李文恩 發表於 2024年2月22日 09:00 Plurk Intel在Semiconductor Manufacturing 101說明會解釋從石英砂到晶片的生產流程,就讓我們一起來瞭解晶片是如何製造的。 新聞 陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟,填補科學、技術、工程等學用落差 ycr 發表於 2023年12月21日 15:00 Plurk 陽明交大攜手全球知名運算平台大廠安謀(Arm)的半導體教育聯盟,透過合作和整合資源填補電腦工程和資訊科學及科學、技術、工程及數學的學用落差,培養未來世代晶片設計所需的創新關鍵技術與優秀人才庫。 新聞 IDC 2024年全球半導體市場八大趨勢預測:市場將復甦,年成長率達20% ycr 發表於 2023年12月16日 15:00 Plurk 根據IDC最新研究顯示,隨著全球人工智慧、高效能運算需求爆發式提升,加上市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。IDC公布2024年全球半導體市場八大趨勢預測:市場將復甦,年成長率達20%。 新聞 Intel展示玻璃材質基板之半導體封裝,改善晶片機械特性與訊號傳輸 國寶大師 李文恩 發表於 2023年9月18日 21:00 Plurk Intel展示領先業界的玻璃基板先進封裝技術,克服目前有機材料的局限,藉由提升晶片效能並滿足未來數據中心和人工智慧相關產品的需求。 新聞 認識護國神山從小做起,國立臺灣科學教育館「半導體未來館」全新開幕,同步推出實境解謎遊戲 小治 發表於 2023年7月08日 09:30 Plurk 國立臺灣科學教育館揭幕全新的半導體大展—「創新!合作!半導體未來館」,讓認識大家身邊最熟悉的陌生關鍵字:「半導體」。 新聞 Intel 宣布與聯發科建立代工合作關係,未來將投產先進製程晶片 MikaBrea 發表於 2022年7月25日 17:58 Plurk 英特爾(Intel)和聯發科技(MediaTek)宣佈,雙方將建立策略合作夥伴關係,利用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS)的先進製程製造晶片。 新聞 英特爾誓言2025年重返製程領先,下一代Intel 4效能提升20%以上 MikaBrea 發表於 2022年7月05日 15:30 Plurk 英特爾(Intel)表示相較於 Intel 7,下一代 Intel 4 於相同功耗將提升 20% 以上效能,更誓言用 Meteor Lake 處理器,帶領公司於 2025 年重回半導體製程領先地位。 新聞 良率超過 95%!Intel 宣布量子位元成功於半導體工廠大規模製造 MikaBrea 發表於 2022年4月17日 10:00 Plurk 英特爾(Intel)近日宣布,該公司偕同量子技術研究機構 QuTech,由雙方研究人員所組成的先進量子運算研究中心,在美國奧勒岡州希爾斯伯勒的英特爾 D1 製造工廠,成功地首次大規模生產矽量子位元。 上一頁1下一頁
新聞 Intel投資先進製程與封裝技術,推進IDM 2.0轉型策略,擴展全球晶圓代工能力 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月06日 09:00 Plurk 在晶片的製做流程中,除了需要由晶圓廠生產裸晶之外,後續還需要透過封測廠進行封裝與測試,而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。
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