台積電魏哲家證實：美國廠良率已與台灣看齊，2029 計畫將 CoWoS 先進封裝移師北美

台積電在美國亞利桑那州的擴廠計畫，一直被視為全球半導體供應鏈重組的關鍵節點，但也伴隨著對於成本失控、文化差異與良率低落的嚴重質疑。目前的痛點在於，美國廠的建設成本與營運費用遠高於台灣本土，且缺乏成熟的先進封裝生態系支持。

市場擔心，若美國廠無法在良率上與台灣總部看齊，將嚴重拖累台積電整體的利潤率與對 NVIDIA、AMD 等核心客戶的交付能力。

對此，台積電 CEO 魏哲家在技術論壇中正面回應，強調美國廠的 4 奈米製程良率已經提升至與台灣廠相當的水平，初步破除了市場對「美國製造低效」的疑慮。

然而，這僅是第一步。真正決定台積電美國佈局成敗的，是能否將台灣那套高度協同的生產機制，在缺乏完整供應鏈支持的北美土地上完美複製，並應對即將到來的先進製程與成本博弈。

2029 先進封裝移師美國

為了解決先進封裝的缺口，台積電已確認將於 2029 年左右在美國建立先進封裝中心，正式導入 CoWoS 與 3D-IC 等關鍵技術。

這項機制的戰略意義在於，它將打破原本「在美國設計、在台灣封裝」的時空限制，實現在北美本土完成從晶片製造到最終封裝的全鏈條服務。這對於對延遲與交付速度極度敏感的 AI 晶片客戶而言，具備極大的吸引力。

這項機制轉型，不僅是為了符合美國政府的政策要求，更是為了建構一個以美國設計能力為導向、以台積電製造與封裝為核心的全新產業群落。

儘管台積電在美投資額已飆升至 1650 億美元，但透過良率的最佳化與全產業鏈的就地化，台積電正試圖將高昂的成本轉化為無法取代的戰略護城河。2029 年將是一個關鍵的分水嶺，屆時台積電美國廠是否能真正實現自給自足，將決定全球半導體版圖的下一個十年走勢。