台積電 1.4nm 製程動工，預計2028 年量產、效能再提升 15%

台積電正持續推進先進製程腳步，繼 2nm 量產計畫後，最新宣布將在 2027 年展開 1.4nm 製程（A14）風險試產，並於 2028 年下半年正式量產。這意味著台積電再度把業界最先進的製程節點往前推進，持續鞏固其晶圓代工龍頭地位。

Fab 25 啟動，初期月產能 5 萬片

根據台積電的規劃，新廠落腳於中科二期園區，廠區編號 Fab 25，預計將興建 4 座晶圓廠。
首座工廠預定 2027 年試產，2028 年下半年進入量產，初期月產能約 5 萬片晶圓。

此外，園區還將釋出 5 公頃土地，吸引半導體設備商與 IC 設計公司進駐，形成完整的上下游聚落。

A14 製程：效能提升 15%，功耗可降 30%

台積電表示，A14 製程相較於目前的 N2（2nm） 節點，能帶來顯著提升：

• 相同功耗下，效能提升約 15%

• 相同性能下，功耗降低最高 30%

• 邏輯密度提升超過 20%

這些數據顯示，A14 將進一步優化 AI 與高效能運算（HPC）的應用場景，對智慧型手機、高階伺服器與超級電腦市場都有關鍵意義。

競爭對手追趕中，但台積電仍領先

雖然三星與 Intel 也在積極推進 2nm 甚至更先進製程，但台積電在良率、量產時程與客戶穩定度方面，仍被普遍認為具備領先優勢。

隨著蘋果、NVIDIA、AMD、華為等國際大客戶需求持續增加，台積電的先進製程策略，幾乎直接牽動整個全球半導體供應鏈走向。

2028 年不僅是台積電 1.4nm 正式量產的年份，也是美國、台灣多個廠區陸續到位的重要時點。對半導體產業而言，這將是一次技術與產能的雙重競爭。