SK 海力士預測 AI 記憶體市場未來 6 年年均成長 30%，客製化 HBM 成新趨勢

AI 伺服器需求火熱，記憶體市場迎來黃金成長期。 SK 海力士 HBM 事業規劃主管崔俊龍（Choi Joon-yong）預估，到 2030 年為止的未來 6 年，全球 AI 記憶體市場規模將以年均 30% 的速度成長，其中「客製化 HBM」將成為下一波主流。

崔俊龍指出，AI 基礎設施建設與高頻寬記憶體（HBM）採購高度相關。亞馬遜、微軟、Google 等雲端巨頭近年持續加碼 AI 基建支出，顯示終端客戶對 AI 的需求強勁，這對由 SK 海力士領先的 HBM 市場是大利多。

目前 HBM 產品大多遵循 JEDEC 標準，但崔俊龍認為，AI 晶片製造商的需求已趨多樣化，通用產品難以完全符合效能與能耗要求。未來將逐漸轉向針對不同客戶需求設計的「客製化 HBM」，市場規模到 2030 年可能達到數百億美元。

在 FMS 2025 活動上，SK 海力士展示最新 HBM4 技術，傳輸頻寬超過 2TB/s，相較 HBM3E 能效提升逾 40%、耐熱性提高約 4%。公司今年上半年曾表示，HBM4 的世代能效提升約 30%，最新數據更進一步突破。

目前 HBM 在 AI 伺服器總能耗中的佔比，已從數年前的 12% 增加到 18%。崔俊龍指出，若再提升 10% 的能效，就能讓整體伺服器能耗降低約 2%，對資料中心營運成本有直接助益。

隨著 NVIDIA、AMD、Intel 等 AI 加速器持續提升運算規模，對 HBM 的需求將更加依賴高效能、高穩定的記憶體方案。分析認為，SK 海力士在 HBM4 代的技術領先與客製化能力，將有助於鞏固其市場地位，也可能引發競爭對手加速布局。