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英特爾在Supercomputing 2022超算大會前夕推出Intel Max系列產品，包含具備高頻寬記憶體（HBM）x86處理器Xeon CPU Max（Sapphire Rapids HBM），

HBM 高頻寬記憶體走向與傳統記憶體相當不同，後者依舊以提升 I/O 傳輸時脈做為增加存取頻寬的手段，HBM 則是以更寬的匯流排平行處理，單一堆疊採用 1024bit，如今 JEDEC 釋出更新版 JESD235B，同步提升容量與速度。

本次在美國內華達州拉斯維加斯舉辦的 CES 已圓滿落幕，關於固態硬碟這項產品，可以觀察到一個有趣的現象，多數記憶體製造商除了最原始的 SATA 6Gb/s 介面，以及高速 PCIe x4 NVMe 介面固態硬碟之外，也開始推出 PCIe x2 NVMe 介面產品。

如果傳說中最遠的距離是牛郎與織女，那麼在現實世界中，Intel與AMD或許稱得上是最遠的距離之一，雖然這2間公司的總部距離只有約10分鐘的車程，但是卻是彼此都是在生意上最大的對手。然而他們這次將結合彼此所長，打造採用AMD內建顯示技術的Intel處理器。