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三星正研發行動版 HBM，將伺服器級記憶體塞進手機，以突破端側 AI 算力極限。這項行動版 HBM 技術將徹底改變端側 AI 應用，引爆行動裝置效能革命。
SK 海力士與 Intel 強強聯手，導入 2.5D 封裝技術，鞏固 HBM 記憶體王位。這項 2.5D 封裝將滿足 AI 算力對 HBM 的極致需求。
三星斥巨資訂購曝光機，大幅提升新一代記憶體產能。然而，這些記憶體產能幾乎全數用於AI伺服器，恐導致消費級記憶體價格居高不下，AI伺服器需求正改變市場結構。
英特爾展示革命性 ZAM 記憶體技術，功耗砍半、單晶片容量達 512GB，並透過 Z-Angle 架構解決散熱難題。這項 ZAM 記憶體有望徹底改變 AI 運算領域的遊戲規則。
Intel重磅回歸記憶體市場！攜手軟銀開發下一代ZAM記憶體，鎖定AI與高效能運算。這項革命性的ZAM技術，將為Intel在AI時代的記憶體佈局帶來新契機。
此舉旨在突破 AI 晶片瓶頸，將 GPU 核心置入 HBM 基底裸晶，實現更快速的運算，但空間、功耗與散熱是 GPU 整合 HBM 的挑戰。
SK 海力士聯手 7-11 推出 HBM Chips 蜂蜜香蕉洋芋片，將高科技 HBM 記憶體 概念轉化為零食趣味。獨特造型與口味，旨在拉近大眾與 HBM 記憶體 的距離。
Google 最強 AI 平台曝光：第七代 TPU 架構「Ironwood」登場，單一 Superpod 集成 9216 顆晶片、搭配 192GB 高速記憶體
