全球半導體供應鏈的緊張局勢可能要比外界想像的更為持久。在 SK 海力士(SK Hynix)於美國完成歷史性的上市融資後,該公司執行長Kwak Noh-Jung在紐約接受專訪時拋出震撼彈,預言目前正干擾全球個人電腦、智慧型手機及汽車市場的記憶體晶片短缺現象,極有可能會持續到 2030 年以後。
大客戶主動簽訂多年長約,顯示供應鏈恐慌情緒蔓延
Kwak Noh-Jung指出,當前的短缺局面與過去大不相同。隨著 AI 資料中心對 HBM(高頻寬記憶體)的需求呈現無底洞式的擴張,三星、SK海力士和美光這三大巨頭的產能被大量擠占。
這種局面直接導致了面向消費性電子產品的傳統 DRAM 與 NAND 快閃記憶體產能不足,短缺現象正像多米諾骨牌般擴散至個人電腦、智慧型手機乃至車用電子晶片領域。
「現在客戶的態度發生了 180 度大轉變,他們不再像過去一樣逐季談判價格,而是主動要求與我們簽訂多年期的長期供貨合約,」Kwak Noh-Jung透露。「因為在他們的內部評估中,如果現在不鎖定未來的記憶體產能,接下來幾年可能根本拿不到晶片,進而導致產品線徹底停擺。」
AI 基建規模遠超網際網路,全球記憶體大廠加速在美布局
針對市場上有關「AI 泡沫終將破裂」的質疑,Kwak Noh-Jung顯然抱持極為樂觀的態度。他認為,如果將目前 AI 基礎建設的發展軌跡與早期的網際網路進行對比,目前的投資熱潮才剛剛起步。
「當年的網際網路基建整整花了將近 30 年才基本建置完成,」Kwak Noh-Jung強調。「而人工智慧產業的整體規模,我認為將遠遠大於網際網路產業。這意味著在未來數十年內,全球都需要極為龐大的運算與儲存硬體支持。」
為了解決大客戶的在地化供應鏈需求,SK 海力士已正式啟動在美國本土投資建廠的評估,並將評估標準定在有穩定電力、充足水源和高階半導體人才儲備的地區。這場由 AI 引發的記憶體爭奪戰,已徹底改變了半導體行業的傳統邏輯。
- 延伸閱讀:降溫神器降臨!SK 海力士發表「iHBM」記憶體技術,嵌入導熱矽元件熱阻大降 30% 迎戰 AI 散熱瓶頸
- 延伸閱讀:SK 海力士攜手 Intel 導入 2.5D 封裝,鞏固 HBM 記憶體王位
- 延伸閱讀:科技巨頭砸重金瘋搶記憶體長約!Google、微軟綁定 SK 海力士,PC 玩家恐面臨連年高價
請注意!留言要自負法律責任,相關案例層出不窮,請慎重發文!