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SK 海力士與 Sandisk 發表 HBF (High Bandwidth Flash) 開放標準。HBF 旨在將模型權重從昂貴的 HBM 中解耦，緩解記憶體牆困境並大幅降低 HBM 建置成本。
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SK 海力士執行長預警，受到 AI 基礎建設需求激增影響，全球記憶體短缺困境恐持續至 2030 年後。面對這場史無前例的記憶體短缺危機，SK 海力士看好 AI 長遠發展將超越網際網路，...
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SK 海力士 iHBM 技術以嵌入式導熱矽元件，將記憶體熱阻大降 30%，突破 AI 散熱瓶頸。這項 SK 海力士 iHBM 創新，為 AI 散熱帶來革命性解決方案。
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AI時代主導權轉向記憶體？NVIDIA或將收購記憶體公司！記憶體效能瓶頸若不突破，AI發展將受限，誰能掌握記憶體技術，誰就能引領AI浪潮。
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AI伺服器需求激增，帶動記憶體市場蓬勃發展。SK海力士預估AI記憶體市場將迎來高速成長，客製化HBM將成主流，高效能的AI記憶體至關重要。
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美光加入 NVIDIA RTX 50 顯示卡 GDDR7 記憶體供應鏈，三大廠到齊。RTX 50 顯示卡記憶體選擇更多，但不同廠牌記憶體可能導致「顯卡抽獎」現象。
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AI 晶片需求暢旺，台積電 營收創新高，員工分紅優渥。反觀三星晶圓代工部門，因業績不佳獎金歸零。晶圓代工 產業人才競爭白熱化，獎金成重要指標。
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SK海力士率先供貨NVIDIA的HBM4，鞏固其領先地位。HBM4作為次世代AI關鍵，SK海力士的HBM4技術突破備受矚目。
