SK 集團董事長崔泰源近日現身台北國際電腦展,在接受媒體採訪時崔泰源透露,SK 海力士將在 5 年內將其記憶體晶圓產能翻倍,不過,崔泰源也重申 SK 海力士此前的預測,即人工智慧驅動的記憶體市場短缺將會持續到 2030 年才能緩解。
短期內無法緩解記憶體短缺
就 SK 海力士自身的計畫時間表而言,崔泰源的承諾對緩解產能緊張的局勢收效甚微,主要是晶圓廠建設週期非常長。崔泰源稱新建一座晶圓廠的週期超過 5 年,從當前時間來算,那確實要到 2030 年才能緩解記憶體短缺,因為那時候市場上的晶圓產能已經大幅度增長。
但由於土地成本、設備成本和電力價格的不斷波動,晶圓廠的建設成本難以確定,所以崔泰源也無法透露建設一座新晶圓廠需要投資多少。SK 海力士現有的記憶體晶圓產線已經接近飽和狀態,因此甚至有大型客戶提出購買 SK 海力士的 EUV 曝光機並預付晶圓生產線建設費用來換取獲得更多記憶體供應,不過崔泰源沒有透露 SK 海力士最終是否與客戶達成了類似的協議。
市場對 HBM 系列記憶體需求太高
目前整個市場的記憶體供應短缺根源都是人工智慧產業的快速發展導致的,人工智慧產業需要海量的 HBM 系列高頻寬記憶體用於訓練和執行模型,而 HBM 系列記憶體所需的晶圓數量要遠高於標準 DRAM。當然 HBM 記憶體利潤率也要遠高於標準 DRAM,所以整個產業的供應商都在將產品轉向 HBM3 等記憶體。
這種情況也導致普通消費者使用的標準 DRAM 供應非常有限,直接後果就是標準 DRAM 價格以驚人的速度漲價,由此給整個產業都帶來負面影響,例如智慧型手機和筆記型電腦開始採用更低的記憶體容量配置。如果不是因為記憶體緊缺問題,當前智慧型手機和筆記型電腦記憶體起步都應該達到 16GB。
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