半導體封裝戰場從「雲端」走向「口袋」！傳三星正研發行動版 HBM

為了在行動端 AI 戰場搶得先機，三星電子正著手將過去專屬於伺服器與資料中心的高頻寬記憶體（HBM），透過先進的立體封裝技術導入智慧型手機與平板電腦中。這項野心勃勃的計畫旨在突破現有行動 DRAM 的頻寬瓶頸，將個人行動裝置徹底改造為運算力驚人的本地 AI 終端。

突破空間限制：FOWLP 封裝的技術解方

目前智慧型手機所使用的行動 DRAM 多以傳統銅線鍵合為主，I/O 端子數量僅在 128 至 256 之間，在應對複雜的端側 AI 推理任務時，頻寬與散熱已面臨明顯的物理瓶頸。

為此，三星計畫導入扇出型晶圓級封裝（FOWLP）搭配垂直銅柱堆疊（VCS）技術，試圖在不增加耗電與機身厚度的前提下，將伺服器等級的 HBM 微縮至行動裝置中。

根據業界消息，三星已成功將 VCS 封裝中銅柱的縱橫比，從早期的 3~5:1 大幅拉升至 15~20:1，並以「階梯式」結構在極小空間內堆疊多層 DRAM 晶粒。為了防止直徑縮小至 10 微米以下的銅柱斷裂，FOWLP 封裝向外擴展了銅佈線，不僅提供了必要的機械支撐，更進一步增加了可用的 I/O 端子數量，預估能為整體頻寬帶來高達 30% 的驚人成長。

成本與量產的考驗：蘋果、華為也在觀望

儘管商用時間表尚未明朗，但外界推測這項行動版 HBM 技術極有機會首發於未來的 Exynos 2800 或 2900 處理器平台上。隨著端側 AI 應用的爆發，不僅三星積極布局，據傳蘋果也正評估在未來的 iPhone 導入 HBM 技術以優化本地運算體驗；而華為同樣在探索相關可能性，顯示高頻寬記憶體下放行動終端，已成為兵家必爭的次世代技術高地。

然而，技術突破的背後仍面臨殘酷的成本考驗。在當前記憶體價格居高不下的市況中，手機品牌廠對於導入造價高昂的 HBM 勢必抱持觀望態度。

短期內，提升端側 AI 效能的主力仍會是高頻寬的 LPDDR 或更快的儲存介面。但一旦未來供需平衡、成本下降，三星這項將資料中心規格微縮至個人口袋的技術，無疑將重新定義智慧型手機的效能天花板。