美光 CEO：AI 浪潮現在才剛開始，HBM 需求將導致儲存供應長期緊缺

美光科技（Micron）執行長 Sanjay Mehrotra 近日在產業峰會上發表了對 AI 市場的樂觀展望，他強調當前的 AI 革命仍處於「開局階段」（Early Innings），隨著生成式 AI 從雲端數據中心向個人電腦與智慧型手機（AI PC/AI Phone）擴散，對高頻寬記憶體（HBM）與高容量 DRAM/NAND 的需求正呈爆發式增長。這種強勁的需求已讓整個記憶體產業的產能供給陷入前所未有的緊張狀態。

Mehrotra 特別指出，HBM 產品的生產工藝複雜且良率要求極高，其消耗的晶圓數量遠超普通記憶體，這導致了對傳統儲存產品產能的「擠壓效應」。目前美光的 HBM 產能已全數售罄至 2025 年底，且合約價格持續攀升。這不僅意味著 AI 晶片供應商（如 NVIDIA）面臨缺貨，也預示著未來兩年內，全球電子產業都將籠罩在儲存元件供應短缺與價格上漲的陰影之下。

美光斥資千億美金建廠，仍難填補 2025 年前的供應缺口

為了應對這一輪「史詩級」的需求，美光正在美國愛達荷州與紐約州投入上千億美元建設先進的晶圓廠，並致力於推進 1-gamma 製程技術。然而，半導體工廠的建設週期長、資金投入大，短期內仍無法緩解市場的乾渴。美光預計，儲存市場的供需失衡將貫穿整個 2025 財年。對於終端 OEM 廠商而言，這意味著必須提前鎖定長約，否則將面臨產品延遲交付或成本失控的巨大風險。

除了 HBM，美光也在積極佈局 LPDDR5X 與高效能 SSD 市場，以支撐終端設備上的「端側 AI」運算。Mehrotra 認為，未來的 AI 應用將不單純依賴雲端，而是需要手機與電腦具備更強大的本地處理能力，這將引發對記憶體容量的全面升級（如 32GB 成為遊戲電腦標配）。這場算力競賽，本質上是一場關於「記憶體牆」（Memory Wall）的突圍戰，而美光正試圖通過技術迭代，成為這場革命的核心供應商。

我們常說 AI 的核心是算力（GPU），但如果算力是引擎，記憶體就是油箱。沒有足夠的頻寬與容量，再強大的 GPU 也無法發揮效能。美光 CEO 的言論揭示了半導體週期的一個新特徵：這一輪繁榮並非來自於傳統消費電子的換機潮，當數據處理量級從 GB 跳躍到 TB 甚至 PB 時，儲存產業從幕後走向台前，成為了左右 AI 發展上限的關鍵環節。