三星HBM4產能大爆發！4奈米裸晶價格狂飆50%，晶圓代工力拚今年轉虧為盈

隨著人工智慧晶片需求持續暴增，高頻寬記憶體（HBM）的產能與報價也跟著水漲船高。根據研調機構 TrendForce 的最新報告指出，自 2026 年初以來，受惠於 HBM4 出貨量快速攀升，三星已經開始大幅調漲 4 奈米基礎裸晶的價格，漲幅高達 40% 到 50%。這波強勁的需求不僅讓三星的 4 奈米產線接近滿載運作，也讓原本陷入苦戰的晶圓代工事業終於看到獲利的曙光。

搶攻 AI 伺服器商機，HBM4 初期良率超乎預期

這次引發價格飆漲的關鍵，在於三星今年二月正式宣布量產的 HBM4 記憶體，並且已經開始向客戶出貨商用產品。這套全新的記憶體方案採用了 4 奈米製程的基礎裸晶，搭配最先進的 1c 奈米製程來製造 DRAM 晶片。根據三星官方的說法，HBM4 在量產初期就實現了非常穩定的良率，效能表現也位居業界領先地位。

三星的野心不只停留在 HBM4。針對進階版的 HBM4E，三星同樣準備了基於 4 奈米製程的基礎裸晶，並計畫在今年內正式投入生產。值得注意的是，市場上甚至有傳言指出，為了進一步提升能源效率、改善散熱管理以及優化晶片面積利用率，三星正打算在未來的 HBM4E 產品中，直接導入更先進的 2 奈米製程來製造基礎裸晶。如果這項傳聞屬實，將會對競爭對手帶來不小的壓力。

晶圓代工谷底反彈，喊出兩年內拿下兩成市佔率

長期以來，三星的晶圓代工事業一直面臨著良率瓶頸與客戶流失的挑戰，但這波 AI 浪潮似乎成為了他們翻身的契機。得益於整體良率的顯著提升，三星晶圓代工近期的營運呈現穩步走高的趨勢。為此，三星高層設定了極具企圖心的新目標：要在兩年內實現全面獲利，並且一舉奪下全球 20% 的晶圓代工市佔率。

回顧今年年初，三星晶圓廠的整體產能利用率已經回升至 60%，預計很快就能突破 80% 的損益兩平點。業界消息指出，三星晶圓代工事業非常有機會在今年第四季就提前實現獲利，明年更將迎來顯著的成長週期。不僅如此，伴隨著 4 奈米與 5 奈米製程訂單量的大幅回溫，三星早在 2025 年第四季就已經通知各大客戶，將調漲 4 奈米與 5 奈米的代工價格，這也是推升近期營收的一大助力。

過去一段時間，AI 晶片霸主 NVIDIA 等大廠的高階產品線，高度依賴 SK 海力士的 HBM 記憶體與台積電的先進封裝技術。然而，隨著 HBM4 世代的到來，基礎裸晶的角色變得更為吃重，這讓同時具備記憶體製造與邏輯晶片代工能力的三星找到了突破口。三星這次透過 4 奈米裸晶的組合拳，不僅證明了自家代工技術的進步，也試圖向市場宣告，他們有能力提供一條龍的 AI 記憶體解決方案。未來的晶片代工大戰，勢必會因為 HBM4 的普及而變得更加激烈。