面對全球AI浪潮引發的晶片短缺壓力,記憶體龍頭三星電子(Samsung)正計畫調整其延續多年的商業模式。根據最新消息指出,三星考慮將記憶體晶片的合約期限,從現行的季度或年度簽約,大幅延長至三到五年。這項變動不僅是為了穩定自家產能規劃,更是為了安撫下游廠商對供應鏈不穩定性的集體焦慮。
季度合約變五年?三星欲建立長期供需護城河
三星電子聯席CEO全永鉉(Jun Young-hyun)於3月18日的年度股東大會上,釋出了這項震撼業界的消息。他明確表示,為了因應市場對關鍵零組件短缺的擔憂,三星正認真考慮將合約期限拉長。這在變動極快的半導體產業中相當罕見,過去記憶體價格隨市場供需劇烈波動,合約多以一季(三個月)或一年為基準。
全永鉉指出,預計到2026年,AI專用記憶體晶片的需求將持續激增。透過簽署三到五年的長約,三星能更精準地規劃資本支出與擴廠時程,而對於需要大量晶片的雲端服務商或硬體廠來說,則能確保在未來幾年的AI大戰中,不會因為買不到記憶體而被迫停工。
HBM產能排擠效應,傳統記憶體供應告急
目前全球記憶體市場由SK海力士、三星與美光(Micron)三巨頭壟斷。由於NVIDIA的高階AI加速器需求太旺,這三家業者不約而同將生產重心轉向技術難度更高、利潤更好的高頻寬記憶體(HBM)。
然而,這項策略調整卻產生了副作用,導致原本供應充足的傳統記憶體晶片出現排擠效應。目前市場上已開始出現供應短缺,不僅衝擊企業利潤與產品開發計畫,更直接推升了筆電、智慧型手機、汽車電子以及資料中心伺服器的終端售價。
SK海力士同步表態,預測短缺將持續五年
不只是三星感到壓力,競爭對手SK集團會長崔泰源本週也表示,SK海力士正準備祭出相關價格穩定措施,雖然目前細節尚未公開,但他悲觀預測,受到半導體生產製程與物理限制的影響,全球記憶體供應短缺的狀況恐怕還會持續四到五年。
三星這次提出「長約制」,對於台灣的硬體供應鏈如筆電代工或零組件通路商來說,是一把雙面刃。好處是未來幾年的成本規劃會變得預測性更高,且不用擔心拿不到貨;壞處則是失去了在市場價格下跌時,獲取低價零組件的彈性。在AI算力競賽正式進入下半場的此刻,誰能搶先鎖定未來五年的晶片供應量,誰就掌握了生存權。
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