三星積極搶攻 HBM 記憶體市場：力拼年底前扭轉頹勢，拉攏 NVIDIA 成關鍵

最近傳出消息，其實三星原本有機會在 HBM 記憶體市場領先，早在 2018 年，NVIDIA 創辦人黃仁勳就曾提議與三星合作開發 HBM，甚至開放使用三星晶片代工的可能，但當時三星拒絕了這項提案。黃仁勳對此感到相當失望，也因此給了 SK 海力士反超的機會。

當時 HBM（高頻寬記憶體）主要應用在少數顯示卡上，市場規模有限；但隨著 AI 產業爆發，HBM 現在已是核心關鍵技術，價值幾乎與高效能 GPU 媲美。SK 海力士靠著 HBM 記憶體成功翻身，現在市佔率已達 70%，讓三星不得不重新出手搶攻。

根據最新消息，三星希望能在今年底前改變目前在 HBM 市場的劣勢，主打武器正是他們最新一代的 HBM3E 記憶體，力拚爭取 NVIDIA 的大單。

三星端出的條件主要有兩項：一是透過提升良率來壓低成本，二是保證穩定供貨 HBM3E。對 NVIDIA 這類 AI 卡大廠來說，這樣的條件相當誘人，不僅有助於降低整體成本，更重要的是能確保大量出貨、快速搶佔 AI 市場。

目前仍不清楚三星在價格上是否願意進一步讓步來吸引 NVIDIA，這點也被視為成敗關鍵。畢竟 NVIDIA 本身也不希望 SK 海力士在 HBM 市場獨大，促使市場保持競爭對它才有利。

HBM 是一種專為滿足高運算需求而設計的高頻寬記憶體技術，相較傳統記憶體擁有更高的資料傳輸速度與更低延遲。雖然標準已進展到 HBM4，但目前市場主流仍以 HBM3E 為主，堆疊層數從 8 層提升至 12 層，單顆容量可達 36GB；而 SK 海力士更已能實現 16 層堆疊，容量達 48GB，預計今年內開始供貨。

三星雖然在年初就宣布 HBM3E 通過 NVIDIA 認證，但至今尚未正式出貨。即使雙方順利合作，實際出貨時間恐怕也要等到今年第四季才會啟動。