
三星在先進製程與高頻寬記憶體(HBM)領域的困境已非新鮮事。自進入 10 奈米以下製程以來,良率始終未見顯著突破,不僅影響 1.4 奈米製程節點的量產時程,也讓其 HBM 產品的競爭力面臨挑戰。
近日根據 Notebookcheck 引述的一份報告指出,NVIDIA(輝達)創辦人暨執行長黃仁勳早在 2018 年便曾主動接觸三星,提出三項合作提議,內容包括共同開發新一代製程技術、協助 HBM 產能擴展,以及 CUDA 軟體生態的合作。若當時雙方成功攜手,三星有機會成為 NVIDIA 關鍵的長期夥伴之一。
然而,報導指出,三星最終婉拒了這份合作提案。黃仁勳對此頗感失望,甚至表示:「當時三星內部沒有人願意跟我討論長期戰略。」
此決策如今看來代價慘重。NVIDIA 現階段幾乎所有 HBM 晶片供應都由 SK 海力士負責,這波 AI 熱潮不僅讓 SK 海力士出貨量大增,更在 2025 年第一季憑藉 HBM3E 出貨成績超越三星,奪下全球 DRAM 市佔龍頭寶座,其股價近五年更暴漲超過 220%。
反觀三星,不但尚未通過 NVIDIA 的 HBM3E 驗證,連 AI GPU 晶片代工業務也被台積電搶走,幾年下來雙方技術與產能差距越拉越大,三星在晶圓代工戰場上已被台積電遠遠甩在身後。
當年沒接下黃仁勳的橄欖枝,如今回頭看,不禁讓人感嘆:錯過的不只是一次合作機會,更可能是一整個 AI 時代的紅利。
- 延伸閱讀:三星改良版HBM3E晶片即將問世,積極佈局高頻寬記憶體市場
- 延伸閱讀:AI半導體技術創新,台積電、NVIDIA、SK海力士共同開發下一代HBM4高頻寬記憶體
- 延伸閱讀:HBM 高頻寬記憶體明年預計出貨翻倍,月產能突破 54 萬顆
請注意!留言要自負法律責任,相關案例層出不窮,請慎重發文!