三星Q2獲利年減56%跌破預期，HBM3E未獲NVIDIA認證成關鍵絆腳石

南韓科技巨頭三星電子公布2025年第二季初步財報，雖然單季營收達 74兆韓元（約新台幣1.75兆元），但受制於AI記憶體技術進展不如預期與庫存成本壓力，營業利益年減高達56%至4.6兆韓元（約新台幣1090億元），遠高於市場原本預估的41%跌幅，為自2023年Q1以來首見獲利下滑。

完整財報預計將於本月下旬揭露，包括各業務部門獲利與淨利細節。

HBM3E卡關NVIDIA認證，AI關鍵市場先機被對手搶下

三星此番業績下挫，核心問題來自 AI 晶片關鍵零組件——高頻寬記憶體（HBM） 技術推進受阻。雖然三星已量產新一代 12層堆疊的 HBM3E 晶片，但至今仍未取得 NVIDIA 認證，錯失搭載於主流 AI 加速器的黃金機會。

反觀競爭對手 SK海力士 早一步完成 NVIDIA 驗證並出貨，成功鞏固市佔；美光（Micron） 也在6月宣布交付樣品，成為AI記憶體市場另一股強勁勢力。

根據分析，三星半導體部門Q2營業利益為 2.7兆韓元（約新台幣640億元），雖比上季1.1兆韓元回升，但與去年同期 6.5兆韓元 相比仍大幅衰退。

今年4月，三星曾對外表示已向主要客戶交付升級版 HBM3E 樣品，並預告Q3將開始量產；同時也宣布將於下半年進一步啟動 HBM4 生產線。不過目前最新進度顯示，SK海力士已搶先送出全球首批12層HBM4樣品，美光也已完成跟進，而三星則因設計調整延後進度。

雖然三星近期取得 AMD 的 HBM 訂單，與美光共同成為其供應鏈夥伴，但未能搶下 NVIDIA 這個AI市場最大玩家的HBM3E認證機會，讓其在市佔率爭奪上顯得相對被動。

市場研究機構 Bernstein Research 最新報告指出，三星12層HBM3E產品的認證時程已由原訂的第二季延後至第三季，影響其在 HBM 市場的短期佔有率預估。該機構預期，2025年 SK海力士將以57%維持領先，三星與美光則分別為 27%與16%。

三星半導體負責人 全永鉉 曾在3月股東會上坦言，在 HBM 市場早期落後 SK 海力士是一大教訓，並承諾 HBM4 一定會扳回一城，這項下一代記憶體將預計應用於 NVIDIA Rubin GPU 架構，成為AI運算的核心零件。

南韓券商大信證券則認為，儘管認證進度仍存在不確定性，但三星有機會於2025年第三季開始量產 HBM4。面對美光與海力士的夾擊，三星能否在 AI 高速記憶體領域成功突圍，將是未來業績能否回穩的關鍵變數。