台積電3奈米產量開始逐步增加，高通、聯發科都是新客戶、預計2024下半年實現80%產能利用率

目前台積電的 3nm 製程僅有蘋果一家客戶，但隨著 2024 年的到來有望獲得更多被稱為"N3E"的第二代先進節點訂單。最新報告稱，2024 年下半年，該公司的產能利用率將躍升至 80%。

高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）和其他公司的目標在今年推出其 3 奈米晶片組，它們已獲得台積電 3 奈米製程的合作夥伴關係。

台積電目前正在其"N3B"製程下加緊完成蘋果公司的 3nm 晶片訂單，各種報導顯示，由於晶圓價格高昂，iPhone 製造商的競爭對手，如高通和聯發科只能退而求其次，在 4nm 製程推出晶片產品。根據早前的一份報告，僅 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的下線成本就高達 10 億美元，因此從這筆預計支出來看，顯然只有蘋果這樣的企業才能承擔這樣的開支。

據 The Elec 報導，台積電明年下半年的 3nm 製程產能利用率將達到 80%。高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）據說都將分別採用這種 3 奈米製程推出驍龍 8 Gen 4 和 Dimensity 9400，蘋果也將為 iPhone 16 系列推出"A18"，估計也將採用這種下一代技術。這將給台積電帶來大量訂單，使其獲得健康的收入來源。

蘋果還計畫將其 M3 產品線擴展到更經濟的 Mac 型號，因此台積電將獲得急需的動力來提高其營運能力。作為蘋果的獨家晶片供應商，台積電顯然老神在在，因為據報導，僅 M3 和 A17 Pro 的訂單就為這家製造商帶來了 31 億美元的 3nm 晶片訂單。據說，隨著 3 奈米技術客戶名單的不斷擴大，到 2024 年底，該公司的最大產量也將增加到 10 萬個晶圓。

報告稱，台積電今年的年收入將比之前的預期低 10%，但隨著營運能力的提高，該公司未來幾個季度的財務狀況應該會更加健康。