據報導，三星和台積電將於 2025 年某個時候開始大規模生產 2nm 技術。這意味著這家韓國巨頭的代工廠將追趕其台灣競爭對手的步伐，但為了獲得額外優勢，一份報告稱三星正在考慮為潛在客戶提供折扣，以求從競爭對手手中奪走市佔率。
雖然該公司的雄心值得讚揚，但該報告還強調，低良率仍然是三星的致命弱點，特別是在 3nm GAA 工藝方面。
三星在 3nm 製程中率先採用環柵架構 (GAA)，據集邦諮詢報導，經過一兩年的調整，三星計畫在 2nm 競爭中超越台積電。 儘管報告中沒有提及每片 2nm 晶圓的價格，但三星正在考慮提供折扣，以奪走台積電當下無與倫比的控制力，但不僅是成本與價格，其他問題阻礙了這家代工廠登上頂峰。
例如，據稱高通將在 2024 年向台積電獨家提供 3nm 晶片訂單，用於其 Snapdragon 8 Gen 4，據稱該晶片組是該公司首款採用定製設計的 Oryon 核心的晶片組。 這對三星來說是一個重大打擊，因為該公司再次失去了獲得利潤豐厚客戶的機會。 早些時候的一份報告稱，該公司的 3nm GAA 工藝仍然面臨良率問題，要真正開始讓像高通這樣的客戶對這項技術感興趣，三星必須將良率提高到 70%。
從目前情況來看，三星還沒有做到這一點，因此專注於 2nm 工藝可能不是正確的優先事項。 即使這些晶圓以折扣價出售，如果三星的良率沒有提高也沒什麼好處。 據傳，高通也將其雙採購戰略推遲到 2025 年，預計將向三星和台積電同時下訂單，以獲得價格優勢。 由於尖端晶圓的製造成本正在緩慢上升，高通別無選擇，只能採用這種方法。
當然，三星尚未完全確定其2nm晶圓策略，因此如果它能夠提高3nm GAA及其下一代節點的良率，那麼它也可以與台積電的定價相匹配。 蘋果不太可能轉向三星，但由於其他公司無法承擔蘋果可以承擔的財務承諾，他們可以改變自己的道路，尋找節省製造成本的方法，這也是三星未來可能考慮的事情。
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