傳 Google 和台積電談合作，Tensor 晶片代工至 Pixel 14

Google 近期傳出與台積電（TSMC）的合作將持續至少 3 到 5 年，預計一路延伸至 Pixel 14 手機所搭載的 Tensor 晶片，根據《Digitimes》報導，雙方的合作協議已涵蓋未來幾代 Pixel 手機所需的處理器生產安排，首款由台積電代工的 Tensor 晶片將在今年稍晚隨 Pixel 10 系列亮相。

這顆即將登場的 Tensor G5 晶片預計將採用 3 奈米製程技術生產，這也代表 Google 在硬體開發上正逐步擺脫以往對三星代工的依賴，轉向台積電的製造資源，此外，有消息指出，Tensor G5 將搭配自家設計的影像訊號處理器（ISP），並可能採用聯發科的數據機晶片模組。

報導中提到，Google 的美國總部高層數月前曾造訪台灣，並親自拜訪台積電，雙方討論了行動裝置處理器的出貨與合作細節，此行除了確保生產計劃穩定外，也象徵 Google 對台灣作為其硬體研發與製造據點的重視。早在這之前，Google 已經在台灣設立測試設施，用於下一代晶片的研發與驗證工作。

從目前曝光的資訊來看，Pixel 10 系列將是首款使用台積電製造的 Tensor 晶片產品，也是 Google 自家晶片設計邁向獨立製造的一個新階段，根據計畫，後續的 Pixel 11 至 Pixel 14 系列也將延續這項合作，意味著未來幾代 Pixel 裝置的處理核心都將交由台積電生產。

儘管具體規格尚未公開，但這一系列布局顯示 Google 希望更進一步掌控硬體技術的整合程度，從設計、測試到製造都納入自身的發展節奏中，不過從目前資訊來看，這項長期合作並不代表短期內會有重大性能突破，實際使用體驗仍須等產品正式推出後才能進一步評估。