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蘋果 iPhone 18 系列傳將打破慣例，採「一年兩次更新」策略。台積電 WMCM 封裝產能大幅擴張，被視為支持 iPhone 18 分階段發表的重要佐證，WMCM 技術將是實現此策略的關鍵。

在全球 AI 資料中心熱潮下，記憶體供應吃緊，但 Intel 卻給筆電消費者一顆定心丸。筆電市場因強大庫存緩衝，記憶體價格與供貨將維持平穩。

隨著 AI 運算需求激增，半導體代工模式正經歷結構性變化。蘋果在台積電先進製程的主導地位漸被削弱，AI 加速卡廠商崛起，共同爭奪台積電先進製程的產能與影響力。

人工智慧引爆記憶體短缺，導致顯示卡價格飆漲。AMD承諾將Radeon顯示卡價格控制在合理範圍，力求在記憶體短缺的嚴峻挑戰下，仍為消費者提供負擔得起的顯示卡。

日本 Rapidus 誓言 2027 年量產 2 奈米晶片，繼前端製程後，現將啟動關鍵的後段封裝測試試產。Rapidus 挑戰 2 奈米先進製程，能否在全球晶圓代工大戰中脫穎而出？

Intel於CES 26拉斯維加斯消費性電子展期間的展示廳以情境方式，呈現搭載代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器的筆記型電腦，在不同使用情境下的使用體驗。

美光澄清DRAM供應短缺並非消極擴產，而是資料中心需求暴增所致。儘管美光正努力擴大產能，但DRAM供應短缺恐持續至2028年，產業面臨嚴峻挑戰。

聯發科推出全新行動晶片天璣 9500s 與天璣 8500，大幅提升運算性能與 AI 應用。這兩款行動晶片在 AI 處理、遊戲體驗及影像功能上皆有顯著升級，引領手機技術新趨勢。

Acer於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表全新Predator與Nitro電競筆電，升級至AMD Ryzen AI 400系列與Intel Core Ultra 3系列處理器。

AMD於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表Ryzen AI Halo迷你AI超級電腦，能夠執行參數量達2,000億的AI模型。

「護國神山」台積電受惠於全球AI需求持續發燒，3奈米先進製程產能全開，預估2025年獲利將再創歷史新高。強勁的AI需求推動台積電營收成長，鞏固其晶圓代工龍頭地位。

馬斯克預言特斯拉將自建2奈米廠，挑戰無塵室規範，展現對晶片製造的野心。他更揭露特斯拉在AI算力上的恐怖投入，預計Optimus人形機器人手術能力將超越人類。馬斯克對2奈米廠與AI的願景令人驚嘆。

Acer於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款採用AMD Ryzen AI 400系列與Intel Core Ultra 3系列的筆記型電腦，帶給市場更豐富的選擇。

Dell於CES 26拉斯維加斯消費性電子展會場展示Alienware 16 Area-51 與 Alienware 16X Aurora等2款16吋電競筆電，預計於2026年第一季正式推出。

Dell於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表XPS 14、XPS 16筆記型電腦，搭載代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器。