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美光宣布將於 2026 年前終止 Crucial 消費品牌業務，專注於 AI 與企業級記憶體市場，並重分配產能以提升利潤結構。
在看完Snapdragon X2平台的CPU與GPU解析之後，我們一起來看看同樣整合於SoC內的NPU，它以高達80 TOPS的AI運算效能成為現今最強的整合式NPU。
Snapdragon X2平台的採用全新Adreno X2繪圖處理器，效能可達前代產品的2.3倍，電力效率改善最高達125%
三星成功研發超低功耗 NAND 快閃記憶體，功耗大減九成，為 AI 儲存帶來突破。這項 NAND 技術的突破，有望在資料中心市場搶佔先機，並應用於更多裝置。
台積電揭露客製化HBM技術藍圖，C-HBM4E將採用N3P製程，大幅提升能源效率。客製化HBM的低功耗特性，為AI運算提供更佳解決方案。
Qualcomm於Snapdragon Compute Architecture Deep Dive 2025活動說明Snapdragon X 2平台處理器的功耗、電力曲線，官方也提供效能參考數據。
我們接著看Qualcomm於Snapdragon Compute Architecture Deep Dive 2025發表的資訊，瞭解Snapdragon X2平台處理器的規格與「大小核」架構。
Google 的 TPU 晶片傳將出售給 Meta，挑戰 NVIDIA 的市場地位。此舉代表 Google 的 TPU 不再僅限雲端使用，將撼動 AI 晶片市場。
SK 海力士聯手 7-11 推出 HBM Chips 蜂蜜香蕉洋芋片，將高科技 HBM 記憶體 概念轉化為零食趣味。獨特造型與口味，旨在拉近大眾與 HBM 記憶體 的距離。
日本Rapidus力拚2029量產1.4奈米晶片，能否追趕台積電？先進製程挑戰重重，Rapidus的技術突破與良率將是關鍵，值得關注。
記憶體市場詭譎！DDR4 價格竟高於 DDR5，主因 AI 需求導致產能轉移。LPDDR4 供應鏈吃緊，手機 BOM 成本恐將上漲，密切關注記憶體後續漲勢。
三星積極發展2奈米製程，目標大幅提升2奈米產能，並已獲得多家客戶青睞。三星能否藉由先進2奈米製程，在晶圓代工市場上挑戰台積電的領先地位？
《決勝時刻：黑色行動7》是首款支援FSR Ray Regeneration的遊戲，我們就來實際測試它的效果以及效能表現如何。
