首頁 半導體/電子產業 半導體/電子產業 的最新熱門文章 新聞 傳中芯國際已成立「純國產」3奈米製程研發團隊,賠錢也要做出先進晶片 cnBeta 發表於 2024年3月13日 14:00 Plurk 由於被美國封禁的原因,中芯國際成為中國半導體的生產希望,他們希望在此過程中獲得完全技術自主,擺脫外國公司和美國對其的嚴格控制。 新聞 時隔四年,台積電重返全球企業市值榜前十名 cnBeta 發表於 2024年3月13日 10:30 Plurk 上一次台積電躋身全球市值前十之列,還要追溯到 2020 年疫情下的晶片荒時期。 新聞 Google指出CPU仍是人工智慧推理時的主力運算設備,而不是GPU cnBeta 發表於 2024年3月12日 13:00 Plurk Google發現,雖然GPU是訓練階段的理想選擇,但模型通常在CPU上進行最佳化和推理。 新聞 GPU是什麼?他們如何運用於機器學習的人工智慧模型? netizen 發表於 2024年3月12日 12:00 Plurk CPU和GPU具有不同的架構,GPU對於平行運算任務更有效率,而CPU則更適合於序列任務。CPU最適合執行一般任務,而GPU最適合處理複雜任務。 新聞 Akasa推出Raspberry Pi 5專用散熱機殼Pi-5 Pro,無風扇還可搭配掛架使用、價格約台幣940元 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月12日 09:00 Plurk Akasa推出的Pi-5 Pro是款專為Raspberry Pi 5開發板設計的機殼,採用鋁質無風扇散熱方案,能夠強化散熱並提升系統穩定度。 新聞 高頻寬記憶體HBM新一代良率低,記憶體製造商為難以通過NVIDIA的資格測試而傷腦筋 cnBeta 發表於 2024年3月10日 15:30 Plurk NVIDIA的認證測試似乎給 HBM 製造商帶來了困難,因為與傳統記憶體產品相比,HBM 的良率明顯偏低。 新聞 Intel將獲得 35 億美元合約為美國政府建造秘密晶圓廠,專門用於生產軍用晶片的獨立生產線 netizen 發表於 2024年3月08日 12:00 Plurk 當然不能讓這家x86巨頭公開地為軍方生產晶片了,不是嗎? 新聞 高頻寬記憶體HBM是什麼:為何生成式AI要靠它,記憶體三雄搶著要擴產?還有哪些應用? 數位時代 發表於 2024年3月07日 14:30 Plurk AI興起同時帶動記憶體發展,過去乏人問津的HBM因此變成當紅炸子雞。什麼是HBM?會如何影響記憶體巨頭們的版圖呢? 新聞 JEDEC發表新一代GDDR7顯示記憶體標準 JESD239,將提升圖形、遊戲和AI應用中的記憶體性能 netizen 發表於 2024年3月06日 12:00 Plurk JESD239 GDDR7的頻寬是前代GDDR6的兩倍,每個裝置可達到192 GB/s,致力於滿足在圖形處理、遊戲、運算以及網路和人工智慧應用中對更大記憶體頻寬的需求。 新聞 Intel投資先進製程與封裝技術,推進IDM 2.0轉型策略,擴展全球晶圓代工能力 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月06日 09:00 Plurk 在晶片的製做流程中,除了需要由晶圓廠生產裸晶之外,後續還需要透過封測廠進行封裝與測試,而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。 新聞 第一大客戶蘋果為台積電貢獻了全年1/4營收 KKJ 發表於 2024年3月05日 10:30 Plurk 第一大客戶蘋果為台積電貢獻了全年1/4營收 新聞 Intel在IFS Direct Connect 2024重申藉由先進製程持續推進摩爾定律,在四年內完成五個制程節點的開發 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月05日 09:00 Plurk Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫,並說明自家先進封裝的優勢。 新聞 Intel IFS Direct Connect 2024分析:IFS晶圓代工服務 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月04日 09:00 Plurk Intel推動IDM2.0計畫,重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能,並藉由IFS服務模式,讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。 新聞 英特爾計畫在2027年底引入Intel 10A製程,旨在打造全AI自動化工廠 cnBeta 發表於 2024年3月03日 09:30 Plurk 英特爾或2027年底引入Intel 10A工藝 旨在打造全AI自動化工廠 新聞 SGWZONE Gaming & AI BOX eGPU Dock擴充底座整合GaN充電器與顯示晶片,還可自由更換連接模組 國寶大師 李文恩 發表於 2024年2月29日 13:00 Plurk SGWZONE推出的Gaming & AI BOX eGPU Dock是款整合GaN充電器與外接顯示晶片的擴充底座,能夠方便地擴充筆記型電腦的遊戲、繪圖、AI運算效能。
新聞 傳中芯國際已成立「純國產」3奈米製程研發團隊,賠錢也要做出先進晶片 cnBeta 發表於 2024年3月13日 14:00 Plurk 由於被美國封禁的原因,中芯國際成為中國半導體的生產希望,他們希望在此過程中獲得完全技術自主,擺脫外國公司和美國對其的嚴格控制。
新聞 Google指出CPU仍是人工智慧推理時的主力運算設備,而不是GPU cnBeta 發表於 2024年3月12日 13:00 Plurk Google發現,雖然GPU是訓練階段的理想選擇,但模型通常在CPU上進行最佳化和推理。
新聞 GPU是什麼?他們如何運用於機器學習的人工智慧模型? netizen 發表於 2024年3月12日 12:00 Plurk CPU和GPU具有不同的架構,GPU對於平行運算任務更有效率,而CPU則更適合於序列任務。CPU最適合執行一般任務,而GPU最適合處理複雜任務。
新聞 Akasa推出Raspberry Pi 5專用散熱機殼Pi-5 Pro,無風扇還可搭配掛架使用、價格約台幣940元 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月12日 09:00 Plurk Akasa推出的Pi-5 Pro是款專為Raspberry Pi 5開發板設計的機殼,採用鋁質無風扇散熱方案,能夠強化散熱並提升系統穩定度。
新聞 高頻寬記憶體HBM新一代良率低,記憶體製造商為難以通過NVIDIA的資格測試而傷腦筋 cnBeta 發表於 2024年3月10日 15:30 Plurk NVIDIA的認證測試似乎給 HBM 製造商帶來了困難,因為與傳統記憶體產品相比,HBM 的良率明顯偏低。
新聞 Intel將獲得 35 億美元合約為美國政府建造秘密晶圓廠,專門用於生產軍用晶片的獨立生產線 netizen 發表於 2024年3月08日 12:00 Plurk 當然不能讓這家x86巨頭公開地為軍方生產晶片了,不是嗎?
新聞 高頻寬記憶體HBM是什麼:為何生成式AI要靠它,記憶體三雄搶著要擴產?還有哪些應用? 數位時代 發表於 2024年3月07日 14:30 Plurk AI興起同時帶動記憶體發展,過去乏人問津的HBM因此變成當紅炸子雞。什麼是HBM?會如何影響記憶體巨頭們的版圖呢?
新聞 JEDEC發表新一代GDDR7顯示記憶體標準 JESD239,將提升圖形、遊戲和AI應用中的記憶體性能 netizen 發表於 2024年3月06日 12:00 Plurk JESD239 GDDR7的頻寬是前代GDDR6的兩倍,每個裝置可達到192 GB/s,致力於滿足在圖形處理、遊戲、運算以及網路和人工智慧應用中對更大記憶體頻寬的需求。
新聞 Intel投資先進製程與封裝技術,推進IDM 2.0轉型策略,擴展全球晶圓代工能力 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月06日 09:00 Plurk 在晶片的製做流程中,除了需要由晶圓廠生產裸晶之外,後續還需要透過封測廠進行封裝與測試,而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。
新聞 Intel在IFS Direct Connect 2024重申藉由先進製程持續推進摩爾定律,在四年內完成五個制程節點的開發 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月05日 09:00 Plurk Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫,並說明自家先進封裝的優勢。
新聞 Intel IFS Direct Connect 2024分析:IFS晶圓代工服務 國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月04日 09:00 Plurk Intel推動IDM2.0計畫,重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能,並藉由IFS服務模式,讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。
新聞 英特爾計畫在2027年底引入Intel 10A製程,旨在打造全AI自動化工廠 cnBeta 發表於 2024年3月03日 09:30 Plurk 英特爾或2027年底引入Intel 10A工藝 旨在打造全AI自動化工廠
新聞 SGWZONE Gaming & AI BOX eGPU Dock擴充底座整合GaN充電器與顯示晶片,還可自由更換連接模組 國寶大師 李文恩 發表於 2024年2月29日 13:00 Plurk SGWZONE推出的Gaming & AI BOX eGPU Dock是款整合GaN充電器與外接顯示晶片的擴充底座,能夠方便地擴充筆記型電腦的遊戲、繪圖、AI運算效能。