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NVIDIA於Hot Chips 2026大會宣佈Gorq 3 LPX機櫃進入全面生產狀態，在特定條件下可帶來4倍於目前頂尖方案的效能表現，並透過Spectrum-X多層網路架構帶來更強大的連接性。
台積電亞利桑那州廠在蘋果與輝達強勁訂單帶動下，營收佔比正式跨越 4% 大關。這座亞利桑那州先鋒晶圓廠憑藉先進製程良率，推動台積電營運動能全面升級，亮眼的營收佔比也向業界展現其強大的全球...
面對 DDR5 價格飆升，Meta 推出 Vistara 架構，利用 CXL 技術將退役 DDR4 重新投入使用。這套 Vistara 系統透過 CXL 記憶體池化，讓舊款 DDR4 ...
Framework宣佈推出Laptop 12模組化翻轉筆記型電腦的升級主機板，以及背光鍵盤、指紋辨識、Thunderbolt 4端子I/O模組等零件，方便使用者升級現有筆記型電腦。
AAEON在Computex台北國際電腦展2026展示de next-WCL8單板電腦，支援TDP為15 W的Intel Core系列3處理器，能夠安裝M.2 2280固態硬碟並提供雙螢幕輸出能力。
三星 HBM4 生產良率衝破 80% 大關，正式突破瓶頸並在 AI 記憶體 市場吹響反攻號角。這款高效能 HBM4 已獲大廠認證，將在 AI 記憶體 大戰中大顯身手，成為推動人工智慧運...
輝達傳出將跳過2奈米製程，直攻台積電 A16 開發次世代 Feynman GPU 架構。這款預計 2028 年量產的 Feynman GPU 鎖定台積電 A16 的晶背供電與光互連技術...
Qualcomm先前發表針對平價Windows on Arm裝置設計的Snapdragon C處理器，提供更具價格競爭力的解決方案，我們來看看它的詳細規格如何。
英特爾評估重返記憶體製造，計畫以先進封裝將其與中央處理器垂直堆疊。英特爾旨在利用自有晶圓廠優勢，透過先進封裝與創新架構解決AI運算瓶頸，讓中央處理器與記憶體實現物理整合，全面重塑半導體版圖。
面對全球記憶體漲價壓力，蘋果強勢主導供應鏈議價，使 iPhone 18 Pro 面板成本顯著下降四成。即便供應鏈技術規格升級，透過精準的成本控管，蘋果在維持高毛利與硬體升級的同時，也展...
受到製程複雜化與良率挑戰影響，HBM4 報價預計將在 2027 年迎來翻倍漲幅。由於生產週期拉長且產能極度吃緊，高昂的 HBM4 報價將直接拉升 AI 運算硬體成本。在產能面臨結構性瓶...
三星秘密研發代號 Gaia 的 PC 專用 AI 晶片，進軍邊緣運算與機器人市場。這款三星 Gaia 具備優異能效，支援本地執行大型模型，該 AI 晶片預計明年量產，將以極致效能引領智...
電腦周邊廠商Sama旗下的AMiiba品牌在Computex台北國際電腦展2026展示搭載磁流體裝置的Ferra機殼與Proteus一體式水冷散热器，帶來截然不同的趣味視覺體驗。
為鞏固全球感光元件市場的龍頭地位，索尼將聯手台積電計劃投下重金於日本西南部建立先進生產線，最快將於 2029 年開始量產次世代影像感光元件。
針對台積電積壓蘋果十億美元晶片的傳聞，郭明錤指出這嚴重違背供應鏈管理邏輯。蘋果與台積電合作緊密，在啟動 2奈米生產前必會確認記憶體供貨，不可能產生鉅額庫存。深入剖析 2奈米技術與供應鏈...
