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AMD於MWC 2026世界行動通訊大會發表Ryzen AI 400系列桌上型處理器，最高具有8核16緒配置，搭配8組運算單元內建顯示晶片與AI運算效能達50 TOPS的NPU（神經處理器）。
Pegatron（和碩科技）在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表M16P Optimus模組化筆電，不但可以透過模組化I/O子板提供彈性配置選擇，也有易於維修的鍵盤、電池設計。
MSI於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表採用360水冷散熱方案、全卡TDP達到1000 W的GeForce RTX 5090 32G Lightning Z顯示卡，創下多項超頻記錄。
英特爾為強化人工智慧佈局，特別任命新首席架構師專責GPU研發。面對人工智慧資料中心對GPU的龐大需求，英特爾正積極迎戰，力求在人工智慧晶片市場佔據一席之地。
GIGABYTE於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表AORUS GeForce RTX 5090 Infinity顯示卡，採用類似於公板卡的分離式電路板與2+1風扇設計。
Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表為創作者設計的ProArt GeForce RTX 5090顯示卡，進一步強化影音編輯、3D開發等工作效率。
英特爾執行長陳立武上任一年，積極解決困擾英特爾多年的先進製程良率問題。這位執行長推動18A製程良率穩步提升，重振英特爾的先進製程製造實力。
Intel重磅回歸記憶體市場！攜手軟銀開發下一代ZAM記憶體，鎖定AI與高效能運算。這項革命性的ZAM技術，將為Intel在AI時代的記憶體佈局帶來新契機。
AI熱潮引爆晶片需求，但晶圓廠產能與無塵室空間嚴重短缺，已成晶片商擴產最大瓶頸。這項晶圓廠產能限制，加上無塵室空間不足，迫使業者轉向收購現有廠房以快速應對市場。
蘋果 iPhone 18 處理器有新動向！傳聞蘋果將為 A20 晶片採用台積電 2奈米製程，而非更先進的 N2P。究竟蘋果為何選擇基礎版 2奈米製程？這背後隱藏著哪些成本與時程的關鍵考量？
YPlasma於CES 26拉斯維加斯消費性電子展的Eureka Park新創公司展區中，展示了透過電漿產生風流的散熱方案，並積極將技術導入筆記型電腦。
j5Create於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表多款新品，除了更新先前發表無線蟲洞的造型，並推出多款USB Type-C介面擴充底座，其中還有具HDMI視訊輸入的功能。
Intel Xeon 600系列處理器提供最高86組P-Core核心組態，以及能夠超頻的X版型號，為工作站帶來更強悍的多工效能，滿足多種專業與AI運算需求。
三星1c nm DRAM良率達60%，成功跨越量產損益點，為HBM4獲利能力注入強心針。此進展讓三星在HBM4大戰中搶佔有利位置，鞏固其市場競爭力。
