TrendForce 集邦科技最新報告指出，2026 年第二季 Mobile DRAM 合約價持續大幅飆升，LPDDR5X 最高漲幅達 83%。這波記憶體漲價潮不僅加劇了智慧型手機廠商的成本壓力，更迫使業界全面重構硬體規格並下修全年產量。
記憶體成本失控：韓系大廠強勢調價
根據 TrendForce 集邦科技發布的最新報告顯示，2026 年第二季 Mobile DRAM 合約價正經歷一波劇烈的上漲循環。其中，LPDDR4X 均價季增幅達 70% 至 75%，而高階的 LPDDR5X 更是創下 78% 至 83% 的驚人季增長，完全延續了第一季以來的強勢漲幅，讓智慧型手機供應鏈承受巨大的成本壓力。
在供應端方面，韓國兩大記憶體巨頭採取了截然不同的定價策略。三星電子（Samsung）選擇一次性大幅調漲價格以反映市場供需；而 SK 海力士（SK Hynix）則採取漸進式的漲價策略。預計整體市場的最終定價將在 5 月下旬塵埃落定，但漲價的基調已無可避免。
規格重構與產量下修的骨牌效應
記憶體價格連續多個季度的飆升，已對智慧型手機產業造成了深遠的衝擊。各大手機品牌在龐大的成本壓力下，被迫罕見地下修了 2026 年全年的智慧型手機生產目標，甚至先前與供應商簽訂的長期採購協議（LTA）也面臨無法履約的窘境。
在硬體規格配置上，市場也出現了明顯的重構趨勢：高階機型開始堅守 12GB 容量，逐步縮減 16GB 的配置比例；中階機型則回歸至主流的 8GB；低階機型全面降至 4GB 為主，而過去常見的 2GB 與 3GB 入門機型則面臨被淘汰、逐步退出市場的命運。
軟硬體失衡下的求生之道
這波記憶體漲價不僅僅是供應鏈的零組件波動，更直接考驗著手機品牌廠的營運韌性。當硬體堆疊的成本已高到難以轉嫁給消費者時，廠商只能被迫從其他層面尋求解方，以維持產品的市場競爭力。
為緩解硬體成本高漲帶來的壓力，手機廠商正加速轉向軟體層面的系統優化。這包含協調第三方應用程式降低常駐記憶體佔用率，以及推動更多運算業務上雲端執行。在硬體成本暴增與終端消費需求放緩的雙重夾擊下，這種「以軟補硬」的策略，已成為各大品牌維持營運與利潤空間的最後防線。
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