AI 浪潮背後隱憂？DRAM 供需失衡恐持續至 2027 年，記憶體漲價潮短期難回頭

當全球科技圈都在為人工智慧（AI）瘋狂時，背後的硬體供給卻悄悄拉起警報。根據日經亞洲（Nikkei Asia）報導，全球記憶體晶片短缺的情況預計會持續到 2027 年左右。即便美國與韓國的主要大廠正開足馬力擴充 DRAM 產能，但目前的提產速度僅能滿足市場約 60% 的需求，這意味著記憶體價格高昂、供不應求的局面，恐怕還要讓大家頭痛好幾年。

AI 需求吸乾產能，高頻寬記憶體（HBM）成資源重災區

這次短缺的主因在於 AI 對於高效能運算的渴求。目前三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）及美光（Micron）這三大巨頭佔據全球約 90% 的 DRAM 市場。為了搶食 AI 紅利，這些大廠近幾年將生產重心全數轉向高頻寬記憶體（HBM），導致用於一般電腦、手機的通用型記憶體產能被大幅排擠。

SK 集團會長崔泰源更直言，受限於晶圓短缺與擴產難度，AI 記憶體供應緊張的態勢甚至可能一路延續到 2030 年。雖然 SK 海力士已於今年 2 月在清州投產新的 HBM 工廠，成為三大廠中唯一在今年有新增供應的業者，但整體市場缺口依然龐大。

新廠緩不濟急，地緣政治與電力成本成本重壓

雖然各大廠紛紛宣布建廠計畫，但「遠水救不了近火」。三星雖然計劃在今年啟用韓國平澤園區的第四座晶圓廠，但要達到全面量產預計得等到 2027 年。美光在美國愛達荷州與新加坡的 HBM 產線，同樣要到 2027 年才投產，日本廣島的新廠量產目標更是定在 2028 年。

除了工廠建設需要時間，外在環境也相當嚴峻。中東局勢動盪推升了電力與原材料成本，進一步增加供給的不確定性。市場研究機構 Counterpoint Research 指出，若要緩解短缺，行業年產能需增長 12%，但目前的擴產計畫僅約 7.5% 。

手機與汽車產業慘遭池魚之殃，成本結構面臨洗牌

這波記憶體短缺不僅影響伺服器與高端運算，更直接衝擊到一般消費電子產品。數據顯示，在低階智慧手機中，記憶體的成本佔比已從過去的 20% 飆升至接近 40% 。隨著利潤空間被大幅壓縮，手機廠商可能被迫減少產量，甚至調漲終端售價。此外，汽車零件商也同樣面臨記憶體供應不足的困境。

面對這波「長達數年」的短缺預告，對消費者來說最直接的影響就是硬體升級成本將持續墊高。雖然有觀點認為市場上的舊記憶體仍可支撐一段時間，但隨著軟體與 AI 應用對記憶體容量的要求越來越高，通用型 DRAM 產能被邊緣化的趨勢已不可逆。除非像長鑫存儲等其他廠商能大規模填補缺口，否則在 2028 年供需恢復正常前，記憶體恐怕會成為科技產品中最貴、也最難取得的零組件。