HBM 記憶體有多搶手？美光透露 2027 年大部分產能已被預訂，台中先進封測新廠正式啟用

美光科技（Micron）在台中市后里區舉行「台灣美光先進封裝與測試二廠」（Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2，簡稱 AATT2）落成啟用典禮。這座新廠為美光在台灣建立的第二座先進封測據點，主要任務聚焦於高頻寬記憶體（HBM）的後段封裝與測試，以因應 AI 運算模型規模擴增所引發的高階記憶體缺口。啟用現場匯集了總統賴清德、經濟部部長龔明鑫等政府代表，以及聯發科技、創意電子、威剛科技、微星科技與華碩等台系供應鏈核心夥伴。

HBM 需求超越傳統 DRAM：2027 年 HBM 產能大部分已遭預訂

AI 伺服器與加速晶片對記憶體傳輸頻寬的要求持續拉高，使 HBM 成為資料中心架構的關鍵零組件。美光在最新財報中指出，2027 年大部分 HBM 產能已完成客戶預訂。美光預期，至 2028 年以前，HBM 市場需求的成長速度將持續超越傳統 DRAM，記憶體產業供需仍將維持緊俏。

▲ 台灣美光今（15）日啟用台灣美光先進封裝與測試二廠，邀集各界貴賓共同見證台灣半導體先進封裝產能邁向新里程碑。

AATT2 的投產主要為了解決 HBM 製造過程中的後段瓶頸。相較於傳統封裝，HBM 仰賴矽穿孔（TSV）與微凸塊（Microbump）等三維垂直堆疊封裝技術，封裝製程難度與測試良率直接決定了晶片最終能否順利出貨。透過在台中后里基地增設專屬先進封裝產能，美光能更緊密地將晶圓製造階段產出的記憶體裸晶直接銜接至先進封裝產線，縮短生產週期並提升出貨週轉效率。

台中與新加坡雙節點並進：建構全球先進封裝防線

美光全球先進記憶體製造布局正採取多節點分散策略。除了今日正式啟用的台中 AATT2 之外，美光位於新加坡的新建 HBM 先進封裝廠也預計於 2027 年開始開出產能，兩地廠房將共同分擔全球雲端服務商與晶片設計商的交付壓力。

▲ 美光總裁暨營運長 Manish Bhatia 出席台灣美光先進封裝與測試二廠啟用典禮。

台灣在美光的全球製造藍圖中具備不可替代的樞紐地位。美光在台深耕超過 30 年，目前已在台灣建立涵蓋產品研發、先進記憶體製程，以及先進封裝與測試的完整布局。美光表示，AATT2 將結合在台晶圓製造與先進封測能力，提升產品品質與交付效率。

串聯本土完整生態系：出席陣容涵蓋 IC 設計至系統品牌

本次典禮包括聯發科技、創意電子、威剛科技、微星科技、華碩、大聯大與文曄科技等合作夥伴出席。出席名單涵蓋 IC 設計、設計服務、通路與系統品牌廠，顯示美光在台灣的客戶與生態系分布廣泛。在客製化 AI ASIC 領域，記憶體頻寬與封裝整合已成為效能關鍵。

▲ 賴清德總統出席台灣美光先進封裝與測試二廠啟用典禮。

美光持續擴大在台資本支出與廠房部署，除了驗證台灣半導體工程人才與供應鏈聚落的技術優勢，也顯示在 AI 晶片全面轉向先進封裝的技術演進下，記憶體原廠必須將封測產能與製造基地深度綁定，才能在緊俏的供需週期中維持穩定交期。

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