AI加速器賣得愈好，愈多晶片卡在等記憶體。HBM全球搶不到，AMD老闆只能親自飛去韓國談。
AMD執行長蘇姿丰（Lisa Su）近日再次造訪首爾出席AMD Gamer Day活動期間，分別與三星電子、SK海力士高層會談。除了爭取HBM高頻寬記憶體產能，她也把話題延伸到晶圓代工——今年3月簽署的諒解備忘錄裡，三星已是下一代Instinct MI455X的HBM4供應商。
蘇姿丰在首爾表示，韓國半導體產業對AMD非常重要。她透露AMD持續探索與三星電子、SK海力士在記憶體與晶圓代工業務上的合作機會，並強調韓國供應鏈是AMD實現資料中心長期目標的重要一環。
當天她與三星電子裝置解決方案部門負責人兼副董事長全永鉉（Kyehyun Kyung）會談。雙方上一次高層會面只相隔約7個月，顯示AMD與三星合作明顯升溫。
目前AMD最迫切要解決的就是HBM供應。隨著Instinct系列AI加速器需求快速成長，每顆高階AI GPU都要搭配大量HBM，而全球HBM產能依舊吃緊。AMD不但要爭取現有產能，還要與供應商一起把未來幾年的產能拉大。
蘇姿丰說，現在記憶體供應非常緊。AMD一方面與客戶合作最佳化記憶體使用方式，用有限記憶體支撐更多運算；另一方面也要求供應商盡快擴產，她先前更喊話希望記憶體供應商「盡可能快地增加產能」。
三星已是AMD AI加速器記憶體供應鏈的重要夥伴。雙方今年3月簽了諒解備忘錄，擴大AI基礎設施記憶體合作，範圍涵蓋下一代HBM4與先進DDR5。
依目前合作安排，三星將成為AMD下一代Instinct MI455X AI加速器HBM4的重要供應商，也會供應AMD下一代EPYC伺服器處理器與Helios機架式AI系統所需的先進DDR5。AMD先前已在MI350X、MI355X上採用三星HBM3E，隨著MI455X推進，HBM4的重要性只會更高。
HBM缺貨讓記憶體廠翻轉產業話語權
對AMD來說，能否拿到穩定、足夠的HBM供應，已經成為限制AI加速器出貨量的關鍵之一。而這次雙方討論並不侷限在記憶體，3月的協議裡就提到探索晶圓代工合作，也就是未來由三星晶圓代工為AMD製造部分新產品。
據業界消息，三星希望擴大與AMD合作、爭取更多晶圓代工訂單，把目前「記憶體供應商」的關係，延伸到記憶體、晶圓製造與先進封裝一次包辦的全面夥伴。
這種合作對三星意義特別大。三星晶圓代工近年面臨台積電（TSMC）強大競爭壓力，在先進製程搶大客戶一直是核心任務；若能拿到AMD這等級CPU、GPU與AI加速器大廠的大單，有助於拉高先進製程產能利用率、改善代工業績。
過去晶片設計公司主動權較強，記憶體廠圍著客戶搶單；但AI加速器對HBM需求爆發後，HBM從一般配料變成決定AI晶片效能與出貨的關鍵資源。三星與SK海力士目前吃下全球HBM大餅的大部分，掌握AMD、輝達（NVIDIA）等廠商迫切需要的供應力，HBM廠對晶片設計公司的話語權明顯提升。
AMD先進晶片要轉單三星並非一句話就能搞定
不過AMD是否真把更多先進晶片交給三星製造，是另一個複雜問題。AMD最先進的CPU、GPU高度仰賴台積電先進製程，把成熟或新產品的大規模製造轉到另一間代工廠，要重新做製程適配、設計最佳化、驗證與量產爬坡，還要承擔良率與產能風險。
從AMD角度看，三星晶圓代工最大吸引力不只是價格，而是供應鏈多元化。AI晶片需求持續成長，AMD愈來愈需要避免對單一製造商過度依賴；若三星能證明先進製程與封裝夠成熟，AMD可能讓部分未來產品走進三星製造體系。
蘇姿丰這趟韓國不只會見三星，也接觸了SK海力士高層，等於同時鞏固兩條主要HBM供應渠道。AMD多次強調希望建立更長期的記憶體關係，她在首爾表示公司更重視三到五年甚至更久的合作，而非一到三年的短期供應，意味AMD可能正用長期協議鎖定未來AI加速器所需HBM產能。
值得注意的是，目前並沒有消息證明AMD已正式決定把某款高階CPU或GPU交給三星大規模代工。蘇姿丰的說法仍是「持續探索」記憶體與晶圓代工合作，雙方距離正式簽下大規模代工訂單還有一段路。
她本人對三星與晶圓製造並不陌生。加入AMD前她長年任職IBM，參與半導體製程技術研發，2005年前後在IBM半導體研發體系擔任要職，參與過IBM、三星、特許半導體與英飛凌之間的先進製程共同研發。若AMD最後真擴大與三星代工合作，對她而言並非全然陌生的供應鏈嘗試。
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