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三星法說會引爆市場，宣布 2027 年 HBM 產能已全數售罄，且預測 DRAM 缺貨潮將延續至 2028 年。隨著 AI 伺服器需求暴增，HBM 與 DRAM 正引領半導體產業邁入獲...
AMD執行長蘇姿丰親赴首爾解決HBM缺貨困境，積極爭取三星穩定供貨。除確保HBM產能外，雙方更深入探討晶圓代工合作細節，期盼藉由三星在晶圓代工領域的優勢，強化AI晶片競爭力並優化供應鏈布局。
傳聞 Anthropic 攜手博通與三星研發 2 奈米 AI 晶片，這款 AI 晶片據稱具備 1300W 超高功耗。即便博通與三星展現強大製程能力，Anthropic 仍強調多元算力策...
三星全力押注新一代 HBM4 堆疊技術，預期報價將翻倍成長。隨著 AI 運算對高頻寬記憶體需求激增，三星試圖藉此架構突圍。然而 HBM4 先進工藝引發的產能排擠，已使高頻寬記憶體成為伺...
傳高通將重啟雙代工模式，擬將旗艦處理器交由三星 2 奈米生產以降低成本。面對台積電報價飆漲，高通透過雙代工策略平衡產能與性價比，這場先進製程的版圖異動將如何影響效能表現？
三星晶圓代工為應對 HBM4 需求，急推 4奈米 與 2奈米 擴產計畫。由於 HBM4 底層裸晶大量消耗 4奈米 產能，加上未來 2奈米 需支應 AI 與車用晶片，三星正全力拆解先進製...
高通聯手三星啟動 2.1D 先進封裝 合作，藉由捨棄昂貴的 矽中介層 降低成本。這項 2.1D 先進封裝 技術成功繞過 矽中介層 的產能瓶頸，為次世代 AI 晶片提供極高性價比，力圖在...
面對 AI 浪潮引發的產能排擠，傳出連蘋果也難擋三星電子漲勢，接受記憶體大漲報價，導致記憶體成本佔整機比重飆升。這場記憶體通膨風暴正席捲供應鏈，迫使旗艦手機面臨...
AI 浪潮引發 HBM 爭奪戰，美光直搗首爾強力挖角，迫使三星薪酬成本狂飆三倍。三星祭出天價股票鎖定核心人才，應對美光的銀彈攻勢。然而這場人才守城戰不僅墊高薪酬成本，更引爆內部薪資爭端...
AI 浪潮席捲南韓，半導體產業正重塑社會。三星與 SK 海力士員工憑藉優渥分紅成為相親新寵，連首爾大學生也搶讀資工。這股 AI 紅利讓半導體工程師身價暴漲，三星與 SK 海力士已成為南...
南韓豪擲史上最大預算，利用 AI 浪潮帶來的稅收盈餘，設立未來應對基金深耕 半導體 基建。這項高達八百多兆韓元的宏偉藍圖，將全力推動 AI 技術與 半導體 次世代研發，旨在確保尖端科技...
