三星分紅不公引爆基層怒火！晶圓代工部門超過 8 成工程師氣到想離職：再努力錢也進不了我口袋

三星電子（Samsung Electronics）作為全球頂尖的半導體巨頭，近日內部正引爆一場嚴重的薪酬分配內鬨。根據三星電子內部最大的工會組織——聯合企業工會（United Enterprise Labor Union）針對晶圓代工（Foundry）事業部進行的最新內部滿意度調查結果顯示，在參與問卷調查的 8,297 名晶圓代工一線工程師與員工中，高達 81.5% 的受訪者直白地表示「有強烈的離職意願與萌生去意」。

這項驚人的資料，為三星近年大張旗鼓推動的晶圓代工追趕計畫，蒙上了一層極度厚重的陰影。

特殊績效獎金分配協議引爆基層怒火

引發這場高達八成代工部門員工集體反彈的導火線，在於三星高層此前與工會達成的一項內部特別利潤分配協議。根據該協議條款，若三星儲存（Memory）部門在 2026 年至 2028 年間的年度營業利潤能突破 200 兆韓元，該部門的員工將能獲得相當於部門利潤 10.5% 的巨額特殊績效獎金。

在當前 AI 晶片拉動記憶體需求暴漲的樂觀預期下，儲存部門的員工今年預計能拿到數千萬元甚至等同於數倍年薪的驚人紅利。相較之下，三星晶圓代工部門以及系統 LSI 部門，由於受到市情境氣波動與主要客戶轉單台積電的影響，營業利益表現平平。

根據分配規則，晶圓代工與移動部門（Samsung Mobile）的員工，今年僅能分到微薄的 600 萬韓元（約合 4,000 美元）的績效獎金。同在設備解決方案（DS）半導體部門大傘下，兩者之間的實質收入差距，在今年甚至將達到令人難以置信的百倍之多。這種同工不同酬的巨大落差，直接引爆了晶圓代工工程師的集體憤怒。

不公分潤機制恐成三星最大自殺行為

事實上，這種不滿情緒早已在三星內部發酵。

在這次問卷調查公布前，已有三星移動部門的基層員工，採取在上班日集體身著黑色喪服的無聲抗議手段，來抗議高層的不公分潤。在三星半導體（DS）部門的所有子組織中，以晶圓代工部門的離職情緒最為高漲（81.5%），其次是系統晶片設計 LSI 部門的 75.4%，以及半導體研發中心的 60.6%。這顯示出三星內部的工程技術人才，其士氣已瀕臨崩潰邊緣。

儘管基層怨聲載道，三星半導體戰略部門總裁金永寬（Kim Yong-kwan）在內部會議上，仍對外釋出樂觀的財報預測，聲稱 2026 年的利潤表現有望超越三星進入半導體行業 40 年來的累計利潤總和。

然而，一線研發工程師對此紛紛冷嘲熱諷，直言「再多的利潤也只會進儲存部門與高層的口袋，與我們無關」。

三星晶圓代工部門超過八成工程師想離職，是三星與台積電競爭過程中，最為致命的隱形危機。如果三星無法在短期內調整薪酬結構，給予代工部門工程師合理的尊嚴與回報，那麼隨著台積電與英特爾在美國大規模建廠並展開獵人頭，這些受挫的精英人才流失的速度將會失控。

這對三星力圖在 2 奈米技術上超越台積電的宏圖，無疑是致命的釜底抽薪。