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在 AI 晶片效能競賽中，高頻寬記憶體（HBM）成為關鍵，而「TCB 熱壓鍵合」技術正主導封裝製程發展。本文解析 TCB 是什麼、為何重要，以及目前全球哪些設備廠商最具領先優勢。

這項合作對三星而言是一大突破。該公司正致力於與台積電在晶片代工市場正面競爭。若成功拿下 Switch 2 的主晶片訂單，不僅能提高三星晶圓廠的產能利用率，也可進一步推動其代工業務的成長。

AI在提升汽車智慧化功能的同時，也為駭客提供了新的攻擊工具，成為網路安全領域的「雙刃劍」

蘋果iPhone 17傳將升級12GB記憶體，郭明錤分析指出，此舉旨在提升市場競爭力，美光與海力士等供應商有望受惠。

美國司法部調查 TP-Link 壟斷與國安風險，聚焦路由器定價策略。深入分析潛在影響，揭露美國政府反壟斷決心。

台灣微軟攜手產學研多方夥伴舉辦「Copilot + Agent 雙軸 AI 世代」論壇，聚焦工具機產業，探討 AI 與雲端如何重塑製造模式。

美國政府已明確表態，針對半導體進口的新關稅政策預計將在一至兩個月內正式上路。

PChome 24h 購物旗下「Apple 旗艦館」於今日（4 月 10 日）推出一日限定優惠活動，Apple 指定品項單筆消費滿 1 萬元，可獲得 3% P 幣回饋。

儘管蘋果多年來一直在努力將生產設施從中國轉移，但幾乎所有蘋果開設工廠的國家（如巴西、印度和越南）都面臨著進口關稅的猛烈衝擊。

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NVIDIA RTX 50 系列顯卡上市遇阻，本文深入分析缺貨、漲價背後的三大原因：晶片設計缺陷、ROP單元丟失、GDDR7顯存成本轉嫁。了解最新顯卡市場動態，掌握解決方案，期待供應改善。

深入報導 RTX 50 系列顯示卡缺貨與漲價事件，揭露記憶體成本高昂對 AIC 廠商的影響，以及 NVIDIA 在供應鏈中的主導地位。分析市場亂象、探討 NVIDIA 的回應與未來展望。