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美光加入 NVIDIA RTX 50 顯示卡 GDDR7 記憶體供應鏈，三大廠到齊。RTX 50 顯示卡記憶體選擇更多，但不同廠牌記憶體可能導致「顯卡抽獎」現象。
蘋果傳將推出 iPhone 17e，延續平價策略搶攻中階市場。iPhone 17e有望採用OLED面板，並延續親民價格，擴大蘋果在中階市場的佔有率。
iPhone 17系列傳將迎來全新動態島使用者介面，這是動態島推出以來首次重大更新。新版動態島介面預計與iOS 26綁定，帶來更進化的使用體驗。
摺疊 iPhone 傳出原型機測試啟動，預計 2026 年亮相！蘋果加速 摺疊 iPhone 開發，供應鏈夥伴正進行螢幕、鉸鏈等關鍵零組件測試。
蘋果 M5 iPad Pro 傳聞不斷，OLED 面板已量產！預計 M5 晶片將帶來效能大躍進，新款 iPad Pro 備受期待。
備受矚目的蘋果摺疊iPhone Fold傳出量產時間表！分析師預測iPhone Fold將於2026年夏季量產，摺疊螢幕規格率先敲定，引領摺疊手機新潮流。
iPhone 17 Pro系列規格曝光，將迎來重大升級！iPhone 17 Pro系列或採用全新設計，並在相機、晶片等方面帶來顯著提升，引人期待。
在 AI 晶片效能競賽中，高頻寬記憶體（HBM）成為關鍵，而「TCB 熱壓鍵合」技術正主導封裝製程發展。本文解析 TCB 是什麼、為何重要，以及目前全球哪些設備廠商最具領先優勢。
這項合作對三星而言是一大突破。該公司正致力於與台積電在晶片代工市場正面競爭。若成功拿下 Switch 2 的主晶片訂單，不僅能提高三星晶圓廠的產能利用率，也可進一步推動其代工業務的成長。
蘋果iPhone 17傳將升級12GB記憶體，郭明錤分析指出，此舉旨在提升市場競爭力，美光與海力士等供應商有望受惠。
