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摺疊 iPhone 傳出原型機測試啟動，預計 2026 年亮相！蘋果加速 摺疊 iPhone 開發，供應鏈夥伴正進行螢幕、鉸鏈等關鍵零組件測試。

蘋果 M5 iPad Pro 傳聞不斷，OLED 面板已量產！預計 M5 晶片將帶來效能大躍進，新款 iPad Pro 備受期待。

豐田章男再度引發爭議：一台電動車的污染相當於三台油電車？

備受矚目的蘋果摺疊iPhone Fold傳出量產時間表！分析師預測iPhone Fold將於2026年夏季量產，摺疊螢幕規格率先敲定，引領摺疊手機新潮流。

iPhone 17 Pro系列規格曝光，將迎來重大升級！iPhone 17 Pro系列或採用全新設計，並在相機、晶片等方面帶來顯著提升，引人期待。

在 AI 晶片效能競賽中，高頻寬記憶體（HBM）成為關鍵，而「TCB 熱壓鍵合」技術正主導封裝製程發展。本文解析 TCB 是什麼、為何重要，以及目前全球哪些設備廠商最具領先優勢。

這項合作對三星而言是一大突破。該公司正致力於與台積電在晶片代工市場正面競爭。若成功拿下 Switch 2 的主晶片訂單，不僅能提高三星晶圓廠的產能利用率，也可進一步推動其代工業務的成長。

AI在提升汽車智慧化功能的同時，也為駭客提供了新的攻擊工具，成為網路安全領域的「雙刃劍」

蘋果iPhone 17傳將升級12GB記憶體，郭明錤分析指出，此舉旨在提升市場競爭力，美光與海力士等供應商有望受惠。

美國司法部調查 TP-Link 壟斷與國安風險，聚焦路由器定價策略。深入分析潛在影響，揭露美國政府反壟斷決心。

台灣微軟攜手產學研多方夥伴舉辦「Copilot + Agent 雙軸 AI 世代」論壇，聚焦工具機產業，探討 AI 與雲端如何重塑製造模式。

美國政府已明確表態，針對半導體進口的新關稅政策預計將在一至兩個月內正式上路。