科技巨頭瘋狂擴建資料中心，市場始終盯著晶片與電力短缺。但真正能掐死人工智慧擴張命脈的，恐怕是居高不下的資金成本。
半導體巨頭博通（Broadcom）執行長陳福陽（Hock Tan）與英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）日前在新加坡星展亞洲未來前瞻峰會（DBS Asian Insights Conference）上示警，指出借貸成本持續攀升，各界對實質投資報酬率（ROI）的疑慮，正成為算力擴張的最大阻力。
晶圓與電力荒可逐步緩解，高融資成本反成擴建阻礙
陳福陽在峰會上直言，全行業正傾全力建構基礎設施以支撐複雜的大型模型，但相較於半導體、記憶體晶片或電力供應，融資條件恐怕才是更嚴峻的瓶頸。「我認為最大的制約因素或許是資本，」他坦言，過去兩年產業遭遇的各種供給瓶頸總能逐一克服，但資本流動性卻無法單靠技術突破解決。
針對供應鏈現況，陳福陽評估，目前面臨的記憶體缺貨問題，預計一年後就有機會化解；至於晶圓代工產能的吃緊態勢，可望在 2028 至 2029 年間逐步舒緩。隨著各地新建的電網與發電設施陸續併網投產，電力供應吃緊的情況也將逐步改善。
然而，金融環境的變化正在提高基建門檻。當前債券殖利率居高不下，直接推升了科技巨頭採購晶片與興建大型資料中心的借貸成本。此類巨額基建專案動輒需要數年才能產生收益，資金成本長久居高不下，將對各項投資的商業可行性帶來沉重壓力。
短線算力供需依然緊繃，長期增長全看商業變現能力
英特爾執行長陳立武對資本風險表達了相同憂慮。他指出，在資本成本持續攀高的背景下，金融市場對 AI 的狂熱正轉為冷靜審視，投資人日益渴望看到清晰可見的投資回報率（ROI）。企業唯有透過實質的效率提升或開創全新商業模式，才能證明巨額支出的合理性。
即便融資環境緊縮，兩位半導體高管對短線算力需求仍持正面態度。陳福陽指出，市場對算力基礎設施的真實需求已遠超整體產業的供給上限，這種嚴重的供需失衡至少會持續至 2029 年，甚至一路延續到 2030 年。陳立武也認為，在應用加速普及帶動下，未來兩至三年內產業不至於出現明顯失速。
但對於三年後的長線走勢，兩位高管的警示同樣直接。陳福陽提醒，若高階 AI 模型的商業落地速度不如預期，或者模型效能的提升陷入高原期，算力基建的需求隨時可能迅速降溫。當燒錢擴充算力無法轉化為穩定現金流，狂飆的資本支出恐將被迫面臨殘酷的修正潮。
- 延伸閱讀：微軟執行長開示！超級人工智慧如果不聽話就沒意義，警告企業別被模型商綁架
- 延伸閱讀：Zoom 發布 2026 年人工智慧趨勢預測：代理式 AI 將改變工作流程與資安防護
- 延伸閱讀：NVIDIA執行長黃仁勳：人工智慧正引領運算產業進入「良性循環」新時代
請注意！留言要自負法律責任，相關案例層出不窮，請慎重發文！