馬斯克宣告史上最大造晶片計畫：年算力產能 1 TW，將投入機器人與航太 AI 領域

特斯拉執行長馬斯克正式宣布一項史上規模最大的晶片製造計畫。美國時間 3 月 22 日，馬斯克在 X 平台上揭露，特斯拉與 SpaceX 已聯手在美國德州奧斯汀啟動名為「Terafab」的 2 奈米晶圓廠製造計畫，這將成為其算力垂直整合戰略的核心。

這項計畫旨在服務電動車、人型機器人及太空 AI 基礎設施，被視為馬斯克突破全球晶片供應瓶頸的關鍵舉措。馬斯克明確表示，Terafab 將是一個綜合性設施，內部規劃兩座晶圓廠，分別專注於特定的晶片設計，以追求製造效率與開發迭代速度的最大化。

年算力產能將達到 1 太瓦

根據計畫，這兩座晶圓廠分工相當明確：一座用於生產邊緣運算推理晶片，支援特斯拉的自動駕駛系統與 Optimus 人型機器人；另一座則專攻太空專用的抗輻射高效能晶片，預計部署在 SpaceX 的軌道 AI 資料中心網路。馬斯克強調，太空用晶片必須能適應極端溫差與輻射環境，且由太陽能供電的軌道資料中心，在能效與成本上更有望超越地面設施。

「如果不建成 Terafab，我們將面臨無晶片可用的窘境。」馬斯克在演講中直言。他表示，目前全球晶片產能僅能滿足其公司未來需求的一小部分；儘管 TSMC（台積電）、Samsung（三星）等大廠仍是關鍵供應商，但其擴產速度已無法跟上特斯拉、SpaceX 與 xAI 對算力需求的增長速度，這正是推動「自研、自造」戰略的核心動機。

Terafab 的長期目標極具野心，預計年算力產能將達到 1 太瓦（TW），相當於目前全球 AI 晶片年總算力的 50 倍。馬斯克指出，美國全年的發電量約為 0.5 太瓦，顯見地面算力擴張受限於能源供給，因此計畫將 80% 的產能投向太空軌道 AI 基礎設施，僅 20% 用於地面應用。

特斯拉官方表示，Terafab 將是有史以來規模最大的晶片製造工廠，在同一廠區內整合邏輯晶片、記憶體晶片與先進封裝的全流程。為了最大化利用太陽能，每年預計需向太空運送 1 億噸的太陽能擷取設備。

另一方面，根據彭博社報導，SpaceX 正籌備 IPO，目標估值超過 1.75 兆美元（約新台幣 56 兆元）；該公司已於 2026 年 2 月完成對 xAI 的全股票收購，以強化 AI 與太空數據基礎設施的協同效應。在此背景下，Terafab 不僅是製造計畫，更成為連結電動車、AI 與航太業務的底層算力樞紐。

儘管願景宏大，市場分析師認為該計畫仍存在重大不確定性。馬斯克尚未揭露具體的建設時間表與量產節點；且先進半導體製造屬於技術與資本高度密集的產業，業界估計 Terafab 計畫總投資額將高達 200 億至 250 億美元（約新台幣 6,400 億至 8,000 億元）。鑑於馬斯克過去部分高風險計畫曾有延期紀錄，市場對其執行能力仍持謹慎態度。