AMD發表最高可容納32,768組CPU核心的Helion機櫃，符合OCP規範強化代理式AI應用

AMD於OCP Global Summit 2026開放運算計畫全球高峰會期間展示Helion機櫃，以高達32,768組核心的純CPU以及整合CPU與GPU的方案，提供強大的代理式AI運算效能。

更多CPU核心滿足代理式AI需求

回顧2026年1月的CES拉斯維加斯消費性電子展，AMD董事長暨執行長蘇姿丰於「AI Everywhere, for Everyone」演說中發表Helios機架級平台，並預測到了2030年世界上會出現50億活躍的AI使用者，並將AI運算的算力提升至超過10 Yotta FLOPS。

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AMD這次發表的Helion機櫃以Helios機架級平台為基礎並符合OCP（Open Compute Project，開放運算計畫）規範，且支援液冷與氣冷等不同散熱方式，為合作夥伴和客戶提供靈活建置代理式AI基礎建設的解決方案，能夠根據使用需求規劃CPU（處理器）效能、核心密度與功耗、GPU（繪圖處理器）加速等不同最佳化配置。

純CPU版本Helion機櫃搭載第6代EPYC CPU，最多可在單一機櫃容納32,768組CPU核心，滿足超大規模客戶對於代理式AI運作過程中，大量AI代理需要操作傳統應用程式時的執行緒數量需求，並可連接到獨立的AI推論運算基礎設施。

多合一（All-in-One）Helion機櫃則在單一平台整合EPYC CPU與Instinct MI350P GPU，能夠提供一體化代理式AI解決方案。

▲ AMD董事長暨執行長蘇姿丰於「AI Everywhere, for Everyone」演說中預測到了2030年世界上會出現50億活躍的AI使用者，並將AI運算的算力提升至超過10 Yotta FLOPS。

▲ 同時也在發表演說中Helios機架級平台。

▲ Helios採用雙寬度機櫃尺寸，整體具有4,600組Zen 6處理器核心與18,000組GPU運算單元，搭配容量達31 TB的HBM4高頻寬記憶體，可以提供2.9 EFLOPS的AI運算效能。

▲ Helios機櫃總共具有18組運算托盤，每組運算托盤內含4組Instinct MI455X GPU，共計有72組。

▲ AMD這次發表的Helion機櫃具有純CPU以及整合CPU與GPU的方案，提供強大的代理式AI運算效能。

AMD預計劃Helion規範貢獻至OCP社群，以利成員能夠進一步開發並採用。 Helion機櫃配置目前正與生態系統合作夥伴共同開發中，預計於2026年11月正式推出。