AMD於Advancing AI 2026大會正式推出表Helios機櫃級AI解決方案，叫板效能與經濟效益超越NVIDIA

AMD發表結合第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網路技術、ROCm軟體堆疊的Exaflop級AI效能解決方案，並提供領先業界的記憶體容量與高度擴展性。

AI算力需求持續成長

AMD執行長蘇姿丰在Advancing AI 2026大會演說中提到，AMD的目標為讓人工智慧在運算負載發生的地點運作（We want intelligence to run right where the work happens.），言下之意就是針對AI模型訓練、雲端AI推論服務、邊緣AI推論運算，甚至是自動駕駛車輛、機器人等終端與實體AI提供適合的AI運算解決方案。

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隨著AI資料中心與前沿AI（frontier AI）的需求日益增長，企業客戶的需求從單一機櫃擴大至吉瓦（Gigawatt）等級大型AI運算基礎設施，並需同時兼顧效能、電力效率與Token（字詞）成本等因素，

AMD先前在CES 26拉斯維加斯消費性電子展Keynote演說中發表Helios平台，並在這次正式推出Helios機櫃級AI解決方案，提供整合式的機櫃級建構模組，能在簡化部署的同時，提供高效能算力、網路連接能力、開放軟體環境，並在低、中、高互動負載下皆能提供超越基於競爭對手NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃已公布的模擬規格之Token吞吐量。

▲ AMD執行長蘇姿丰在Advancing AI 2026大會演說介紹Helios機櫃級AI解決方案，並介紹代號為Venice的第6代EPYC CPU。

▲ 蘇姿丰也在演說中分享對AI趨勢的觀察，在過去的2年之中Token的需求量成長幅度達到158倍。

▲ 從2020年開始，AI模型訓練所需的算力每年成長5倍。同時近2年訓練與推論消耗的算力也從6:4，轉移為偏重推論的4:6。

▲ 代理式AI執行過程會除了會反覆進行推論與推理運算，也會調用多個次代理人與工具，進而推升整體運算量，最終導致需要更大量的資料中心與伺服器來彌補算力需求。

彈性解決方案滿足全方位需求

AMD Helios整合代號為Venice的第6代EPYC CPU（處理器）、Instinct MI455X GPU（繪圖處理器，可加速AI運算）、Pensando網路技術、ROCm軟體堆疊等軟硬體技術，每個機櫃具有18組符合開放機櫃寬規範（Open Rack Wide-Aligned）的GPU運算托盤，單一機櫃能夠容納72組GPU，整合容量高達31 TB的HBM4高頻寬記憶體，記憶體頻寬可達1.7 PB/s，提供高達2.9 EFLOPS的峰值FP4效能或是1.4 Exaflops峰值FP8效能。

Helios採用UALink over Ethernet（UALoE）技術連接機櫃內的運算單元，以進行向上擴展（Scale-up），並採用Ultra Ethernet Consortium規範乙太網路進行連接多組機櫃的向外擴展（Scale-out），並藉由ROCm軟體在跨機櫃與叢集規模的部署環境，達成高吞吐量推論與統一的分散式訓練，平台也支援縱深防禦（defense-in-depth）的機櫃級安全功能。

根據AMD效能實驗室（AMD Performance Labs）提供的數據，Helios系統中的Instinct MI455X GPU與Vera Rubin GPU（NVFP4 Dense資料類型）相比，峰值FP4效能領先達15%。與NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃已公布的記憶體規格相比，Helios系統的HBM高頻寬記憶體容量多出50%，頻寬也提升6%。在向外擴展部分，Helios機櫃的網路頻寬較Vera Rubin NVL72機櫃已公布規格提升50%。

綜合上述優勢，在進行Kimi K2 Thinking運算負載（輸入32K／輸出8K）時， Helios機櫃級解決方案的每美元Token產出效能較Vera Rubin NVL72機櫃高出30%，代表客戶部署等值機櫃時能夠生成更多Token，進而創造更大的效益。

▲ 蘇姿丰在演說中介紹Helios機櫃級AI解決方案，圖為GPU運算托盤。

▲ 演說過程展示第6代EPYC CPU（右下）、Instinct MI455X GPU（左上）、Salina DPU（資料處理器，右上）、Vulcano AI NIC（網路卡，左下）等晶片。

▲ 蘇姿丰也展示了整合GPU、記憶體等元件的Instinct MI455X強化加速器模組（Enhanced Accelerator Module，EAM）。

▲ 第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Salina DPU、Vulcano AI NIC等晶片為Helios平台帶來最強的CPU、GPU效能，以及最高的HBM4高頻寬記憶體容量與頻寬，同時提供最高向上擴展、向外擴展網路頻寬。

▲ Helios機櫃具有18組符合開放機櫃寬規範的GPU運算托盤，單一機櫃能夠容納72組GPU。

▲ AMD表示Helios每美元Token產出效能較Vera Rubin NVL72高出30%。

▲ Helios方案提供領導地位的CPU與GPU效能、Open Rack開放硬體架構、相容於Ultra Ethernet規範的擴展能力，並具有機櫃級效率與服務性（Serviceability）與即可使用（Turnkey）方案。

▲ Helios機櫃的Instinct MI455X GPU採用CDNA5架構，最高可以提供40 PFLOPS的FP4資料類型AI運算效能，並搭載容量高達432 GB的HBM4高頻寬記憶體。

▲ Helios機櫃的向上、向外擴展分別採用UALink over Ethernet與Ultra Ethernet乙太網路技術，並透過Salina DPU提供資料防護與加速儲存。

▲ 根據AMD效能實驗室提供的數據，Helios系統與NVIDIA Vera Rubin平台相比，FP4、FP8資料類型AI運算效能領先15%， HBM高頻寬記憶體容量多出50%，頻寬也領先6%，向外擴展的網路頻寬領先50%，向上擴展表現相同。

▲ Helios機櫃能夠提供4,600組CPU核心與18,000組GPU運算單元，FP4資料類型AI運算效能總計為2.9 EFLOPS，HBM高頻寬記憶體容量達31 TB。

AMD AI事業群資深副總裁Vamsi Boppana表示，隨著前沿AI基礎設施快速演進，Helios機櫃級平台整合頂尖運算能力、高效能網路技術與開放軟體，賦予客戶靈活性，以加速大規模推論、前沿模型訓練以及下一代AI基礎設施的發展。

除了Helios機櫃之外，筆者也將於後續文章分析第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU，以及Advancing AI 2026大會的更多資訊，請讀者參考下方目錄繼續閱讀。

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