AMD於MWC 2026發表Ryzen AI 400系列桌上型處理器，新架構內顯與NPU強化遊戲與AI效能

AMD於MWC 2026世界行動通訊大會發表Ryzen AI 400系列桌上型處理器，最高具有8核16緒配置，搭配8組運算單元內建顯示晶片與AI運算效能達50 TOPS的NPU（神經處理器）。

回顧AMD桌上型處理器內顯

AMD於2024年6月的Computex 2024台北國際電腦展發表Ryzen AI 300系列行動版處理器，帶來最高12核24緒Zen 5架構處理器核心配置，搭配採用RDNA 3.5架構、16組運算單元（CUs）的Radeon 890M內建顯示晶片，以及採用XDNA 2架構、AI運算效能達50 TOPS的NPU，2026年1月的CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表小改款的Ryzen AI 400系列行動版處理器，將NPU的AI運算效能提升到最高60 TOPs，雖然當時有透露將推出桌上型版本，但無公開更詳細的資訊。

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回顧先前AMD推出採用AM5腳位的桌上型處理器，無論是Zen 4架構的Ryzen 7000系列，或是Zen 5架構的Ryzen 9000系列，都搭載具有2組運算單元的內建顯示晶片，提供基本的顯示功能。

AMD在Ryzen 7000系列的基礎上，推出分別具有12組、8組RDNA3架構運算單元內建顯示晶片的Ryzen 7 8700G、Ryzen 5 8600G等處理器，https://www.techbang.com/posts/112807-amd-ryzen-8000g並加入具有12 TOPS的XDNA架構NPU，提供更強的顯示效能與基礎AI運算能力。

▲ Ryzen AI 300系列行動版處理器中的Ryzen AI 9 HX 370採用12核24緒核心配置，內建顯示晶片具有16組運算單元。

▲ Ryzen AI 300系列行動版處理器的開蓋照片，可以看到它採用只有1顆裸晶的SoC設計。

▲ Ryzen AI 400系列行動版處理器為小改款版本，將處理器最高時脈由5.1 GHz提升至5.2 GHz，並將AI運算效能分別由50 TOPS提升至50 TOPS。

▲ AMD先前已推出Zen 4架構且具有較多內建顯示晶片運算單元的Ryzen 7 8700G與Ryzen 5 8600G處理器。

Zen 5桌上型處理器也有「大內顯」

AMD這次將Ryzen AI 400系列處理器帶到桌上型電腦，目前已經發表的最高階型號為Ryzen AI 7 450G，它採用8核16緒Zen 5架構處理器核心配置，最高Turbo時脈達5.1 GHz，內建顯示晶片則為8組RDNA 3.5架構運算單元的Radeon 860M，NPU部分同樣採用XDNA 2架構，最高AI運算效能為50 TOPS。

值得注意的是，Ryzen AI 400系列桌上型處理器提供型號尾綴為G與GE的不同版本，處理器的TDP分別為65 W與35 W，前者比行動版可配置（cTDP）15 ~ 54 W的範圍更大，意味著可以帶來更高的電力與散熱預算，有助於提高整體運算與繪圖效能表現，甚至可以透過手動超頻壓榨更多效能。

此外Ryzen AI 400系列桌上型處理器也提供具有PRO商務與資安功能的PRO版本型號，適合企業用戶使用。

比較可惜的桌上型的Ryzen AI 400系列並沒有Ryzen AI 9 470這個位階的型號，讓內建顯示晶片的運算單元數量最高僅有8組，而非12或16組，會對遊戲效能早成比較大的影響。

▲ Ryzen AI 400系列桌上型處理器採用Zen 5處理器架構、RDNA 3.5繪圖架構、XDNA 2 AI運算架構，並可選配Pro商務功能。